YES被一流AI基施供商中，其玻璃基板AI和HPC用提供全系列先封

YES被一流AI基施供商中，其玻璃基板AI和HPC用提供全系列先封

(中央社息服20251023 12:37:18)AI和高效能算(HPC)半用先程的商Yield Engineering Systems (YES)今日宣布，已收到一家全球先AI基施解方案供商的多份。此次涵YES的法法程系全系列品，下一代料中心和HPC封的玻璃基板面板造提供支援。本新稿包含多媒。完整新稿此： https://www.businesswire.com/news/home/20251020220969/zh-HK/些系部署在用於超大模AI工作（包括、推理、路和共封光）的先封生中。著系效能、密度和散需求不提升，正逐步向玻璃基2.5D3D封，此次的得代表一型程中的重要里程碑。 YES客的面板工流程提供全系列解方案，包括： VertaCure：全自真空固化系，可溶完全去除、均加，具卓越的粒效能。 VertaPrime：低真空相沉系，用於最佳化附著力程。 VeroFlex FAR：精密面板回流系，可互形成提供均的度上升。 TersOra：先域去除平台，可精、的定型。 SURE法程平台：大型面板用的高效能法刻和清洗系。 YES裁Rezwan Lateef表示：「我欣然提供全系列玻璃面板，支援向AI和HPC高送量、面板封型。我的已在一整合元件造商(IDM)和晶代工的大批量生中得到。著向更大尺寸基板和共封光解方案型，YES藉特的，成晶和面板生系值得信的合作夥伴。」 YES Singapore售和副裁YC Wong充道：「玻璃藉其尺寸定性和效能，正成下一代2.5D3D封的首基板。我在新加坡的本地布局，以及在量造域的深厚，使我能客晶向面板格式型提供密切支援。」此次一步固了YES在面板封技域的先地位，可解玻璃基板在固化、清洗、回流和沉等的挑。著AI基施需求加快成，YES持於尖端，助推下一波先封新浪潮。 於YES YES是各用和市所需的材料和介面工程化技的商。YES客均市企，各市打造下一代解方案，包括用於AI和HPC的先封、系和生命科。YES是一家首屈一指的造商，晶和玻璃面板的半先封解方案提供最先的具有成本效益的大批量生。公司品包括用於半的真空固化、和退火工具、助焊回流工具、玻璃通孔和腔刻以及沉工具。YES部位於加州弗里蒙特，全球版不大。如欲解更多，造YES.tech。免明：本公告之原文版本乃官方授版本。文供方便解之用，照原文，原文版本乃唯一具法律效力之版本。