力成看好AI封需求 FOPLP能

半封力成（6239）行永今天表示，力成看好第4季人工智慧（AI）用DRAM封需求，先封能成可期，力成布局AI用市，持充扇出型面板封（FOPLP）能。

力成下午行法人明，展望第4季，永指出，受到全球易境整影，客提前下，力成第4季展望健，不仍需察美政府科技易的措施以及主的展。

在主要品用，永估，在存取（DRAM），AI用新上市，第4季正面看待。除了AI需求持，非AI伺服器也逐步入更新升段，有助推升DRAM後需求。

在NAND型快和固硬碟（SSD），永指出，第4季NAND封在新一代手潮料中心SSD需求成下，持走升；期2026年第1季能不，淡季不淡。

在封，永表示，除了受惠客效，力成在高封FC-BGA域展成果，期封收有著；扇出型面板封（FOPLP）及展，加速良率提升能充。

永表示，力成布局AI用市，除了伺服器端推FOPLP封用，力成也逐步展算端用品，拓展更多成能。

展望旗下日本子公司TeraProbe和TeraPower，永指出，第4季收健，本支出推高效能算（HPC）、AI和先助系（ADAS）品成及相技研，估今年TeraProbe和TeraPower本支出新台50.6元，明年本支出2.5美元。

在投超子（2441），永表示，第4季超在AI高速及源相品持增量，客覆晶封（Flip-Chip）及需求逐季增，估超第4季急短仍多。