不再只靠手?高通表料中心AI晶片AI200、AI250 股狂20%

高通(Qualcomm)於27日表款料中心的AI晶片AI200AI250,以化容量和AI用推效能,於2026年和2027年上市。
高通(Qualcomm)於27日表款料中心的AI晶片AI200AI250,以化容量和AI用推效能,於2026年和2027年上市。
消息布後,高通股大20%,在全球端服商、晶片造商和企急於建支援LLM、聊天器人等生成式AI工具的基施之,高通的此被直接(NVIDIA)的料中心地位展。
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高通AI200AI250新晶片定料中心市。(/Bridging News)[/caption]
高通晶片多元化,系品挑市格局
高通表示,新表的AI晶片支援界常的AI框架工具,能企省成本。更重要的是,高通也跟超微(AMD),不再只售一晶片,而推出了新晶片的整套系。
高通作全球最大的晶片供商,近年因失去主要客和果,公司持分散以少智慧型手市的依。去年,高通已入人市,英特(Intel)和超微(AMD)Windows晶片。
在激烈的市中,即使晶片供商的成本高昂但的理器性能仍具,使新入者以立足。
高通近日宣布,已沙地阿拉伯主富基金所支持的AI新公司Humain成重要部署,Humain2026年始,部署高200兆瓦的高通全新AI系。
Rational Equity Armor Fund的投合理Joe Tigay此:「高通的入和在沙地阿拉伯的重大交易明,AI生系正在走向碎片化,因有任何一公司能足全球去中心化於高效率AI算的大需求。」
料源:Reuters
- 者:敬
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