中美晶片反查 命令37天如填卷回

中美再出招。中商部易救查局今天布通知，要求原於美的相模晶片的所有中外造商及出口商，今天起必填反查卷，且在卷放日（即今天）起37天「如填」，提交「完整的答卷」。

中商部9月13日宣布，原於美的口相模晶片行反查。外界普遍，是中美商部工暨安全局同日以家安全由，23家中企列入出口管制清的措施。

澎湃新，中商部易救查局今天布「於放相模芯片（晶片）反案查卷的通知」，作出上述定。

根通知，本案（原於美的口相模晶片行反查）查卷分外出口商或生商卷、中生者卷、中口商卷共3。

通知，外出口商或生商按要求，填外出口商或生商查卷；中生者按照要求，填生者查卷；中口商按照要求，填口商查卷。

通知，「通知出之日即卷放之日」，相利害方按要求，在「卷放之日起37日之如填」，提交「完整的答卷」。

通知言，若在定期限未能按照卷要求提供答卷，或存在中「反例」第21定的其他情，查可根「已得的事」和「可得的最佳信息」作出裁定。

通知要求，相利害方透「易救查信息化平台」提交答卷的子版本，根查的要求，同提交答卷的版本和光碟，且子版本和版本容相同，格式保持一致。