雍智：晶板看佳 布局美成可期

IC板雍智今天估，今年和2026年前段晶板可持成，明年整可成位百分比。他指出，雍智已在美布局，就近服地IC客，看好美市倍增成可期。

雍智今天受邀加券商行法人明，展望海外市展，雍智理安炫表示，持大布局中大板在地化生，提升力；招募人才、延台成功，拓美市客。

安炫指出，雍智已在美布局，就近服地IC客，在新品入段就始合作，期美市可倍增成；雍智也在台的半後段封大（OSAT）合作密切。

在技及程布局，安炫指出，雍智持多老化平台的技，持投入前段板源及布局技策略。

安炫表示，人工智慧（AI）用主晶片包括理器（CPU）和理器（GPU）需求外，也周高速晶片等用，雍智持切入AI用域。

展望未，雍智期，今年和2026年前段板可持成，明年整可成位百分比，可3年成位百分比。

根料，雍智主要布局前段晶探卡（Probe Card）、後段IC板（Load Board）、老化板（Burn-in Board）、系（SFT）等。

雍智今年上半年後利新台1.35元，每股後益4.97元；今年前3季自合收15.56元，2024年同期成27.1%。

雍智今年上半年後段板占比65%，前段板占比33%，上半年前段板大幅年增186%。