AI先封需求 日月光力成京元本支出大增

人工智慧（AI）和高效能算（HPC）晶片先封及需求，台（2330）先封能持吃，半後段封代工（OSAT）台包括日月光、力成、京元等，增加本支出新高，充先封能，期2026年成可期。

台董事暨裁魏哲家在10月中旬法人明中指出，AI晶片包括上游晶造和後段封相能仍非常吃，先封供不求、供需仍不平衡，期2026年台持增加先封能。

受惠AI和HPC晶片封需求，日月光投控（3711）今年度上本支出模，其中在器部分，投控再增加美元投模，因客端明年的需求。

日月光投控日前估，明年先封可再增加10美元，其中6.5美元自先封、3.5美元自先。

日月光投控更看好半先需求，董宏思分析，增加的本支出容，主要是充AI晶片和非AI晶片的晶能，估2026年在成品端，投控也有不表。

在先封，董宏思指出，市客需求，先封供持吃，因此除了CoWoS先封外，其他先封技的商可期，日月光投控在自家的扇出型基板晶片封技（FOCoS），也持多家客洽商中，期明年下半年始，有著。

董宏思指出，日月光投控投先封能，固自身在半封的主地位。

力成（6239）2026年大本支出，董事蔡恭和行永日前表示，明年力成投扇出型面板封（FOPLP）能、旗下日本子公司TeraProbe和TeraPower持充本支出，加上力成和投超（2441）本身持投和先封能，估力成集明年本支出模新台400元。

力成估明年在FOPLP投模10美元，子公司TeraProbe和TeraPower明年本支出2.5美元，推HPC、AI和先助系（ADAS）用品。

力成明，FOPLP能已被，用在AI晶片平台所需理器（GPU）、高效算元（HPU）、以及部分中央理器（CPU）等。

TeraProbe在日本九州有工，熊本地政府大半政策，TeraProbe持大投九州事所的能。

晶京元（2449）在8月上旬上今年本支出提高至新台370元，年新高，是京元今年二度升本支出。京元表示，主要因AI理器及特殊用晶片（ASIC）需求。

京元表示，AI算力需求不提升，市能度越越明，但交期及房建置前置拉，京元持布局高能。