主控技攻AI高功耗商

【者柯安台北】精密（7769）於28日行上市前表，公司藉自研的ATC主式控系、分高解方案，成功切入AI、高效能算（HPC）及用晶片等高功耗用域。同，公司以控精度、快速切、定性高效能建立市差化，充能以因北美AI客需求成，展能全球化布局企。

核心品包括FT、SLT及三分，以自研ATC主式控系技核心，整合瞬冷、瞬加、分控散均等技，精重晶片於端境下的作，打造高定度境。高功耗AIHPC晶片，公司入多控Micro Channel液冷架，高4,000W的抑制能力，支援GPU、CPU、FPGA等先算晶片；最新一代ATC5.5液冷系更突破4,000W功率，具多立控功能，能足AI伺服器高速算晶片的端度需求。

面用子化智能化，用晶片具-70°C至175°C域控制能力之方案，支援Junction Temperature Control技，可8至32工位Multi-Site ATC，大幅提升用晶片在高低循境下的效率可靠度。著AIoT置普及，公司亦推出可支援2至64工位的高，FT分UPH出可18000，足客在大模量段的高通量需求。



：董事（右2）、力理（左1）、深副理翁德奎（左2）、副理振明（右1)

以冷或液冷方式境度的不同，以「直接接控」方式行度控制，能精模低至-70°C、高至175°C的端境，快速切保持定，技度精度先同。公司品具度客化特性，合、次系及整合能力，客提供完整解方案，持高差化，避免低品，提升品附加值。

在市布局上，客遍及全球主要IC公司、封及IDM商，端用涵AI算、伺服器、用子、智慧手3C品。2025年上半年客分布中，美占比52%，中24%，台15%，其南及洲市。公司目前全球量超25000台，有台部、美州子公司，於2025年第3季成立德子公司，服代理商遍及新加坡、日本、南及南多，售服系完善，能快速回客修改需求。

有3座房及多空，面59300平方公尺，季度出量超550台，平均月值逾新台16元。公司正第4建，面18000平方公尺，2025年第4季工、2028年用，能提升40%，季出量可750台，以支AI/HPC市快速需求。著北美成公司最大端市AI新案集中地，持深化ATC主式控及高功耗技，透海外子公司即服能力化在全球AI晶片市的地位。（自立子2025/10/27）