主控技攻AI高功耗商
【者柯安台北】精密(7769)於28日行上市前表,公司藉自研的ATC主式控系、分高解方案,成功切入AI、高效能算(HPC)及用晶片等高功耗用域。同,公司以控精度、快速切、定性高效能建立市差化,充能以因北美AI客需求成,展能全球化布局企。
核心品包括FT、SLT及三分,以自研ATC主式控系技核心,整合瞬冷、瞬加、分控散均等技,精重晶片於端境下的作,打造高定度境。高功耗AIHPC晶片,公司入多控Micro Channel液冷架,高4,000W的抑制能力,支援GPU、CPU、FPGA等先算晶片;最新一代ATC5.5液冷系更突破4,000W功率,具多立控功能,能足AI伺服器高速算晶片的端度需求。
面用子化智能化,用晶片具-70°C至175°C域控制能力之方案,支援Junction Temperature Control技,可8至32工位Multi-Site ATC,大幅提升用晶片在高低循境下的效率可靠度。著AIoT置普及,公司亦推出可支援2至64工位的高,FT分UPH出可18000,足客在大模量段的高通量需求。

:董事(右2)、力理(左1)、深副理翁德奎(左2)、副理振明(右1)
以冷或液冷方式境度的不同,以「直接接控」方式行度控制,能精模低至-70°C、高至175°C的端境,快速切保持定,技度精度先同。公司品具度客化特性,合、次系及整合能力,客提供完整解方案,持高差化,避免低品,提升品附加值。
在市布局上,客遍及全球主要IC公司、封及IDM商,端用涵AI算、伺服器、用子、智慧手3C品。2025年上半年客分布中,美占比52%,中24%,台15%,其南及洲市。公司目前全球量超25000台,有台部、美州子公司,於2025年第3季成立德子公司,服代理商遍及新加坡、日本、南及南多,售服系完善,能快速回客修改需求。
有3座房及多空,面59300平方公尺,季度出量超550台,平均月值逾新台16元。公司正第4建,面18000平方公尺,2025年第4季工、2028年用,能提升40%,季出量可750台,以支AI/HPC市快速需求。著北美成公司最大端市AI新案集中地,持深化ATC主式控及高功耗技,透海外子公司即服能力化在全球AI晶片市的地位。(自立子2025/10/27)
核心品包括FT、SLT及三分,以自研ATC主式控系技核心,整合瞬冷、瞬加、分控散均等技,精重晶片於端境下的作,打造高定度境。高功耗AIHPC晶片,公司入多控Micro Channel液冷架,高4,000W的抑制能力,支援GPU、CPU、FPGA等先算晶片;最新一代ATC5.5液冷系更突破4,000W功率,具多立控功能,能足AI伺服器高速算晶片的端度需求。
面用子化智能化,用晶片具-70°C至175°C域控制能力之方案,支援Junction Temperature Control技,可8至32工位Multi-Site ATC,大幅提升用晶片在高低循境下的效率可靠度。著AIoT置普及,公司亦推出可支援2至64工位的高,FT分UPH出可18000,足客在大模量段的高通量需求。

:董事(右2)、力理(左1)、深副理翁德奎(左2)、副理振明(右1)
以冷或液冷方式境度的不同,以「直接接控」方式行度控制,能精模低至-70°C、高至175°C的端境,快速切保持定,技度精度先同。公司品具度客化特性,合、次系及整合能力,客提供完整解方案,持高差化,避免低品,提升品附加值。
在市布局上,客遍及全球主要IC公司、封及IDM商,端用涵AI算、伺服器、用子、智慧手3C品。2025年上半年客分布中,美占比52%,中24%,台15%,其南及洲市。公司目前全球量超25000台,有台部、美州子公司,於2025年第3季成立德子公司,服代理商遍及新加坡、日本、南及南多,售服系完善,能快速回客修改需求。
有3座房及多空,面59300平方公尺,季度出量超550台,平均月值逾新台16元。公司正第4建,面18000平方公尺,2025年第4季工、2028年用,能提升40%,季出量可750台,以支AI/HPC市快速需求。著北美成公司最大端市AI新案集中地,持深化ATC主式控及高功耗技,透海外子公司即服能力化在全球AI晶片市的地位。(自立子2025/10/27)
- 者:自立晚
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