部:前9月DRAM出口倍增 模值同期新高
  受惠人工智慧(AI)等新科技用浪潮延,政部示,今年前9月台存取(DRAM)出口金115美元、年增99%,零附件出口239美元,年增1.3倍,新高。
政部今天布政通指出,著AI技用展,全球料中心建升加速,及相存置需求日益增加,加以3大原先能配置於高AI伺服器所需的高(HBM)DDR5品,致中低DRAM及模供逐俏,一步推升市格交易度。
根政部,今年前9月台DRAM、含模在的零附件出口金新猷,惟固非性存置(含SSD)、其他存元(含HDD)出口分年0.3%、10.6%;而在AI晶片程所需的HBM入增下,DRAM口324美元,年同期新高,年增率100.3%。
外市方面,政部表示,以往台DRAM外市高度集中於港,2019年以快速向,呈,不,近部分生重心攻AI高晶片需用的元件,今年前9月台港出口增3.4倍,出口占比回升至57.7%。
政部明,口DRAM方面,由於近年向南大量HBM,台自南口金倍增,前9月占比高73.5%。
政部表示,固非性存置往港占4成,但年2成,美、日、年增1至2成;零附件及存元皆以往美主,占比分51.6%及32.1%,其中的零附件美及各增1.6倍、4倍,均AI商及移有。
 政部今天布政通指出,著AI技用展,全球料中心建升加速,及相存置需求日益增加,加以3大原先能配置於高AI伺服器所需的高(HBM)DDR5品,致中低DRAM及模供逐俏,一步推升市格交易度。
根政部,今年前9月台DRAM、含模在的零附件出口金新猷,惟固非性存置(含SSD)、其他存元(含HDD)出口分年0.3%、10.6%;而在AI晶片程所需的HBM入增下,DRAM口324美元,年同期新高,年增率100.3%。
外市方面,政部表示,以往台DRAM外市高度集中於港,2019年以快速向,呈,不,近部分生重心攻AI高晶片需用的元件,今年前9月台港出口增3.4倍,出口占比回升至57.7%。
政部明,口DRAM方面,由於近年向南大量HBM,台自南口金倍增,前9月占比高73.5%。
政部表示,固非性存置往港占4成,但年2成,美、日、年增1至2成;零附件及存元皆以往美主,占比分51.6%及32.1%,其中的零附件美及各增1.6倍、4倍,均AI商及移有。
- 者:中央社者晏慈台北2025年10月30日
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