部核定6商助8.4 布局AI高效能算技
  部技司「IC攻助」,通群子(8299)、智成子、力晶成子(6770)、奇景光、瑞音生技合科技等6家商的5,新台30元,核定助金8.4元,估值981元。
技司透新稿表示,「IC攻助」113年推已核定11,助指商科、瑞昱等成功5奈米程,挑先大,也支持中小型新企,如鑫智慧乾瞻科技等,展高利基型品。
技司指出,些用涵人、自、AR/VR、NB等多元域,台IC一步向全球先地位奠定基。
技司表示,今年重著重在人工智慧、高效能算、用子、下世代通等4域,且鼓提案者用AI技整合硬,百工百的用系。此次助的5,不在技上具有突破性新,亦化。
第1「AI地端推普及:6nmPCIe6.0AI算存控制晶片暨推服器架」,延113年完成的6nmAISSD存控制晶片,群子主攻下一代6nmAI控制晶片,打造一套完整的AI推微服硬整合方案。本的研成果泛用於多域,化,提升新品的出口力。
第2「IGZO比算及3D堆之整合AI算」,由智成子主,力晶成子同IGZO比算及3D堆技。新技可AI算的百倍能,成功解AI域中的耗瓶,未AI用路。
第3「超低功耗AI算平台」,奇景光一款超低功耗的AI算平台,合影像理晶片外感器,展AIPC、智慧穿戴置、安全控、智慧零售等市。本充分利用有的客基和市占有率,提升品力,一步拓展市。
第4「RehearAI自式OTC助器方案革新」,瑞音生技用瑞昱牙晶片,一款合6AI模型的自式助器,自化力、降噪、增益及真耳量等多功能。此新技有效提升力的性降低成本,助器市生深影。
第5「具封雷射光源之16ch.X200Gbps矽光子平台」,合科技矽光子晶片,整合雷射光源及先封技,速率3.2Tb/s,符合共同封光(CPO)架。此技突破AIGPU的高速互用,一步切入全球供,台晶片重大的技突破市遇。
 技司透新稿表示,「IC攻助」113年推已核定11,助指商科、瑞昱等成功5奈米程,挑先大,也支持中小型新企,如鑫智慧乾瞻科技等,展高利基型品。
技司指出,些用涵人、自、AR/VR、NB等多元域,台IC一步向全球先地位奠定基。
技司表示,今年重著重在人工智慧、高效能算、用子、下世代通等4域,且鼓提案者用AI技整合硬,百工百的用系。此次助的5,不在技上具有突破性新,亦化。
第1「AI地端推普及:6nmPCIe6.0AI算存控制晶片暨推服器架」,延113年完成的6nmAISSD存控制晶片,群子主攻下一代6nmAI控制晶片,打造一套完整的AI推微服硬整合方案。本的研成果泛用於多域,化,提升新品的出口力。
第2「IGZO比算及3D堆之整合AI算」,由智成子主,力晶成子同IGZO比算及3D堆技。新技可AI算的百倍能,成功解AI域中的耗瓶,未AI用路。
第3「超低功耗AI算平台」,奇景光一款超低功耗的AI算平台,合影像理晶片外感器,展AIPC、智慧穿戴置、安全控、智慧零售等市。本充分利用有的客基和市占有率,提升品力,一步拓展市。
第4「RehearAI自式OTC助器方案革新」,瑞音生技用瑞昱牙晶片,一款合6AI模型的自式助器,自化力、降噪、增益及真耳量等多功能。此新技有效提升力的性降低成本,助器市生深影。
第5「具封雷射光源之16ch.X200Gbps矽光子平台」,合科技矽光子晶片,整合雷射光源及先封技,速率3.2Tb/s,符合共同封光(CPO)架。此技突破AIGPU的高速互用,一步切入全球供,台晶片重大的技突破市遇。
- 者:中央社者曾智怡台北2025年10月30日
- 更多新 »

 
 