工研院x日本新ZYRQ 全球首水浸式冷技

▲工研院日本新公司ZYRQ展策略合作，共同新世代「水浸式冷技」，以保、能高效能核心目，解AI晶片高功耗造成的散瓶。左起日本ZYRQ社井大、工研院械所副所秉祥。(／工研院提供)

【焦/者蔚舟】著高效能算（High Performance Computing；HPC）及生成式AI快速展，料中心半晶片散的需求持攀升。工研院於23日宣布，在部技司科技案助下，已日本新公司ZYRQ展策略合作，共同新世代「水浸式冷技」，以保、能高效能核心目，解AI晶片高功耗造成的散瓶。ZYRQ由日本超理器造商PEZY Computing技所立，掌握日本高效能算用通路系整合能量，是技切入日本半供的重要策略夥伴。此技不展在高效能色算域的新力，也方跨作新里程碑。未，成果有助推料中心小型化分散化布局，AI代的永算建立新典，一步化的力。

工研院械系研究所副所秉祥表示，工研院全球首的「水浸式冷技」最大新在於首度以水作冷介。相於界普遍使用的油或氟化物，水不毒、零污染，具零碳排的力，且完全回收再利用的，展出高度的永性保值。透特殊散元件、流配方以及系化整合，可有效降低散所需之耗能，成功「用更少的，跑出更多算力」的目，不大幅少料中心力冷的依，也有效降低成本，於因AI代高速增的算需求，具有指性的突破意。

日本ZYRQ社井大表示，ZYRQ以日本高效能算商Pezy Computing在液浸冷域的研究成果基，藉由工研院技合作出以地下水冷解方案，以此技助力超系身全球「TP500」排行榜。面生成式AI端用的高高能耗的挑，ZYRQ向以水核心的浸式冷系，透工研院的散元件流配方，工研院三度在日本合，系能有效GPU表面度控制在30℃以下，可支援每立方公尺200千瓦功率。同，工研院及用金3D列印冷板技，有效降低材使用、重量，可一步提升能源效率系建置性。

此次日合作的水浸式冷技，初步已能持99.9%定的晶片算效能，冷效率行液冷系提升逾倍，力使用效率（Power Usage Effectiveness；PUE）降至1.015，且此系相於有冷系化，可大幅降低建置成本。未，技有望足日本九州半中散技的缺口，在料中心的入建方面展高用值。

工研院持聚焦市新值，依《2035技策略》研方向，在「永境」用域展千瓦晶片散技，助在高效能算域提升力。