部核定114年「IC攻助」 6家商共8.4元助 聚焦AI、高速互算技

一步化在全球半的力，行政院「晶片台新方案」，部技司持推「IC攻助」，旨在支持IC者投入具先地位的晶片及系研。本(114)年「IC攻助」在部科共同召首後，核定通群子、智成子、力晶成子、奇景光、瑞音生技合科技等6家商的5，30元，核定助金8.4元，估值981元。

「IC攻助」首(113)年推已核定11，不助指商科、瑞昱等成功5奈米程，挑先大，同也支持中小型新企，如鑫智慧乾瞻科技等，展高利基型品。些用涵了人、自、AR/VR、NB等多元域，IC一步向全球先地位奠定了基。今年重更著重在人工智慧、高效能算、用子、下世代通等四域且鼓提案者用AI技整合硬，百工百的用系。

此次助的5，不在技上具有突破性新，亦化，的新能，述如下：

一、「AI地端推普及：6nm PCIe 6.0 AI算存控制晶片暨推服器架」(群子)

延113年完成的6nm AI SSD存控制晶片，群子主攻下一代6nm AI控制晶片，打造一套完整的AI推微服硬整合方案。本的研成果泛用於多域，化提升新品的出口力。

二、「IGZO比算及3D堆之整合AI算」(智成、力晶成子)

由智成子主，力晶成子同IGZO比算及3D堆技。新技可AI算的百倍能，成功解AI域中的耗瓶，未AI用路。

三、「超低功耗AI算平台」(奇景光)

奇景光一款超低功耗的AI算平台，合影像理晶片外感器，展AI PC、智慧穿戴置、安全控、智慧零售等市。本充分利用有的客基和市占有率，提升品力，一步拓展市。

四、「Rehear AI自式OTC助器方案革新」(瑞音生技)

瑞音生技用瑞昱牙晶片，一款合六AI模型的自式助器，自化力、降噪、增益及真耳量等多功能。此新技有效提升力的性降低成本，助器市生深影。

五、「具封雷射光源之 16ch. X 200Gbps 矽光子平台」(合科技)

合科技矽光子晶片，整合雷射光源及先封技，速率3.2Tb/s，符合共同封光(CPO)架。此技突破AI GPU的高速互用，一步切入全球供，晶片重大的技突破市遇。

部表示「IC攻助」不展我在半自主研上的心，更是推向高性能、低功耗智慧算新代的重要引擎。著AI、高速互算等技的突破，形塑下一波晶片新的。未持手研能量，打造到造的完整生系，引在全球半版中站上技值的制高。

言人：部技司 周崇斌副司
：02-23212200#8121
子件信箱：cbjou@moea.gov.tw

人：部技司 曼蝶科
：02-23946000#2581
子件信箱：mtchen@moea.gov.tw

媒人：部技司 懿珊研究
：02-23212200#8155、0910-660322
子件信箱：yschi@moea.gov.tw