尖：明年仍是好年 供不求持

AI浪潮掀起PCB材料大，尖（8021）表示，AI技品快速演，PCB孔加工程提升，今年需求以AI域主，板明年始成，明年是好年，供不求仍在持放大。

台路板展（TPCAShow）今天登，AI伺服器引爆材料瓶，供掀起「潮」。

尖科技今天表最新一代膜、刀及孔相技品，及多新技方案，包括AI伺服器微型孔方案，ABF和FC板孔技、Q玻璃布多板用方案、低星用高度微型等。

尖表示，著全球AI技品的快速演，PCB孔加工程面前所未有的挑，格和3年前相比，跳升一，也形成其他者不容易入的，尖致力解孔加工程中的率、孔位精度及孔壁品等，可降低干、提升信完整性，足新世代PCB高密度、高速的苛需求。

尖表示，今年能增3100支至3500支，幅度13%，延後在明年首季出，明年本支出不低於今年，以主，孔也增，台、中大、泰都，泰以孔主。

尖表示，今年需求以AI域主，板明年始成，明年是好年，供不求仍在持放大，尖整品往高品展，明年目50%，客也看好「市需求一路往上，3到5年」。