研引全球晶片新 2025 IEEE A-SSCC台文先表

▲2025 IEEE洲固路研（A-SSCC）台文表合影。(／IEEE 固路台北分提供)

【者蔚舟/新竹】
2025年IEEE洲固路研（Asian Solid-State Circuits Conference, A-SSCC）即於2025年11月2-5日大田市 (Daejeon)首盛大登。了向外界介今年研究今年成果，IEEE 固路（Solid-State Circuits Society, SSCS）台北分特於 10 月 27 日先表台文，邀界代表共同出席。

表中，特邀IC大科技超群董事致，分享次世代半的洞察，肯定台研究在全球固路域的卓越表。技部分由立清大柏教授立明交通大易忠助理教授共同介今年A-SSCC大中入的比 Digital 位 Analog晶片 文亮，充分展在晶片新的深厚力。

2025年洲固路研(2025 IEEE A-SSCC)於11月2日至5日於大田市 首行。今年共入6篇文，分大信教授、家教授；清大志成教授以及明交大科宏座教授、佳宏副教授。

2025 A-SSCC 2025台入的文，在低功耗、AI-on-Chip、通路ADC、功率管理比前端等技域持先，已成推洲固路新展的重要力量。欲解更多2025 A-SSCC相息，考官：https://a-sscc2025.org/。

■IEEE洲固路研(Asian Solid-State Circuits Conference, A-SSCC)
IEEE A-SSCC（洲固路）是一展示固和半域最新、最先晶片和路的。得到了 IEEE 固路的支持，每年11月在洲行。洲固路科研人士和工程提供了域尖家交流先技的，推了洲晶片技展。