Cadence 子模工具搭村田作所的品料
Cadence 子模工具搭村田作所的品料
(中央社息服20251022 15:56:24)株式社村田作所(TOKYO: 6981)(以下「村田」)已在 Cadence Design Systems, Inc.(部:美加州,以下「Cadence」)提供的 EDA 工具(1)「OrCAD X CaptureTM」以及「AWR Design EnvironmentTM」中搭了部分品料。由此,在 EDA 工具中即可村田品展模,可用於因使用者多化的需求格的以往一步增多,而有助於推路的高化。本新稿包含多媒。完整新稿此: https://www.businesswire.com/news/home/20251020780843/zh-HK/(1) EDA 工具:子自化(Electronic Design Automation)工具的。指在上行子路,用於所路行的模工具。近年,伴人工智慧物的展,子置的多功能化高效能化不推,於路板上的路也日。少失、短期降低成本,子路域正加快引位分身(2),以 EDA 工具基的正逐步成主流。不同用途要求合的元器件,是子路高化所需的重要一。因此,人期待在模工具中一步充可子元器件的料。(2) 位分身:以空(空)基的,在位空(路空)中再的境的方法。 此,村田 Cadence 展作,在 Cadence 具有代表性的 EDA 工具「OrCAD X Capture」以及「AWR Design Environment」中搭了村田的品料。透此次搭,使用者可直接在 EDA 工具中村田品。以往如欲在 EDA 工具中使用村田品,必村田站下品料人工安到工具中,且耗力。在上述流程已需行,可用於因使用者多化需求格的以往一步增多,有助於子路的高化。 今後,村田在 EDA 工具域位居前列的企之一 Cadence 展作,持充搭的品料支援的工具,同也在考量引品料自更新功能,以期子路的高化便利性提升力量。主要格工具名 OrCAD X Capture AWR Design Environment 支援版本 R23.1-S011 及以後 Ver.17 及以後 用象通用子路高(RF)路/微波路 村田品源用感器: 1,600 高路用感器: 5,000 高路用感器: 5,000 多陶瓷容器: 24,000
相站搭於OrCAD X CaptureAWR Design Environment的村田品料,也可村田站下。 - OrCAD X Capture - AWR Design Environment 另有可在 Cadence 提供的路模器「PSpiceTM」中使用的村田品料,可此下。也可透PSpice的站造本面。有村田感品料的,此。有村田容品料的,此。於 Cadence Cadence 是 AI 和位分身域的市者之一,率先使用算加快矽片到系的工程新。我的解方案用 Cadence 的 Intelligent System Design策略,可助全球首屈一指的半和系公司建下一代品(晶片到全系),服超大模算、行通、汽、航空航太、工、生命科和器人等域。2024 年,Cadence 登《街日》的「全球最佳管理成效100 大公司 」排行榜。Cadence 解方案提供限。如欲解更多,造公司站www.cadence.com。於村田作所 村田作所是一家全球性的合子元器件造商,主要事以陶瓷基的子元器件的、生和售。公司致力於透自身累的材料、程、商品、生技以及它提供支援的和分析估等技基,造特品,子社的展力量。 免明:本公告之原文版本乃官方授版本。文供方便解之用,照原文,原文版本乃唯一具法律效力之版本。
(中央社息服20251022 15:56:24)株式社村田作所(TOKYO: 6981)(以下「村田」)已在 Cadence Design Systems, Inc.(部:美加州,以下「Cadence」)提供的 EDA 工具(1)「OrCAD X CaptureTM」以及「AWR Design EnvironmentTM」中搭了部分品料。由此,在 EDA 工具中即可村田品展模,可用於因使用者多化的需求格的以往一步增多,而有助於推路的高化。本新稿包含多媒。完整新稿此: https://www.businesswire.com/news/home/20251020780843/zh-HK/(1) EDA 工具:子自化(Electronic Design Automation)工具的。指在上行子路,用於所路行的模工具。近年,伴人工智慧物的展,子置的多功能化高效能化不推,於路板上的路也日。少失、短期降低成本,子路域正加快引位分身(2),以 EDA 工具基的正逐步成主流。不同用途要求合的元器件,是子路高化所需的重要一。因此,人期待在模工具中一步充可子元器件的料。(2) 位分身:以空(空)基的,在位空(路空)中再的境的方法。 此,村田 Cadence 展作,在 Cadence 具有代表性的 EDA 工具「OrCAD X Capture」以及「AWR Design Environment」中搭了村田的品料。透此次搭,使用者可直接在 EDA 工具中村田品。以往如欲在 EDA 工具中使用村田品,必村田站下品料人工安到工具中,且耗力。在上述流程已需行,可用於因使用者多化需求格的以往一步增多,有助於子路的高化。 今後,村田在 EDA 工具域位居前列的企之一 Cadence 展作,持充搭的品料支援的工具,同也在考量引品料自更新功能,以期子路的高化便利性提升力量。主要格工具名 OrCAD X Capture AWR Design Environment 支援版本 R23.1-S011 及以後 Ver.17 及以後 用象通用子路高(RF)路/微波路 村田品源用感器: 1,600 高路用感器: 5,000 高路用感器: 5,000 多陶瓷容器: 24,000
相站搭於OrCAD X CaptureAWR Design Environment的村田品料,也可村田站下。 - OrCAD X Capture - AWR Design Environment 另有可在 Cadence 提供的路模器「PSpiceTM」中使用的村田品料,可此下。也可透PSpice的站造本面。有村田感品料的,此。有村田容品料的,此。於 Cadence Cadence 是 AI 和位分身域的市者之一,率先使用算加快矽片到系的工程新。我的解方案用 Cadence 的 Intelligent System Design策略,可助全球首屈一指的半和系公司建下一代品(晶片到全系),服超大模算、行通、汽、航空航太、工、生命科和器人等域。2024 年,Cadence 登《街日》的「全球最佳管理成效100 大公司 」排行榜。Cadence 解方案提供限。如欲解更多,造公司站www.cadence.com。於村田作所 村田作所是一家全球性的合子元器件造商,主要事以陶瓷基的子元器件的、生和售。公司致力於透自身累的材料、程、商品、生技以及它提供支援的和分析估等技基,造特品,子社的展力量。 免明:本公告之原文版本乃官方授版本。文供方便解之用,照原文,原文版本乃唯一具法律效力之版本。
- 者:中央社
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