新材手南脂、信科投入半先封用高材市

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新材（4749）、南脂（4766）信科（6667）共同宣布合成立新科技股份有限公司，目是投入半先封用高材市。新公司本新台5元，新材、南信科分持股36％、34％30％。

三方整合各自，新材在半先特化材料的知、南在接著合成的核心技，以及信科在高科技系整合能力研程技，以共同推半先封用高。

因AI人工智慧、HPC高效能算及行通之迫切需求，大量的算、信、半晶片的、功耗和性能的要求，半者除了持追求程技的新，透高集成度、高效能的先封技成半展域。全球半程市模估年合成率（CAGR）9.7％。

此材良率生效率具有影，特是在先封程中角色更加重要。台的半去主要仰海外供商，本次合作可望化在地供材料自主性，以足高品材的大需求，期台半材料做出重大。

新材公司以建立上下游供的合作使命，化台半先程特化材料自主技，透合作提升本土特化材料上、下游的全球，以足客需求而助提升良率，造卓越的附加值。目前除了持客合作生半先程材料如Rinse表面改、BARC底部抗反射、EBR洗，另有多前段微影(Lithography)材料中。在先封材料布局上，除了於今年第一季投注於高箔基板的高用的昱光科技(股)公司，本次三方合的新科技(股)公司第二家策略盟公司。

目前，南已出用半晶切割封的UV解黏，可雷射切割、薄晶片分割等先封程，除具高黏著力，能在UV光照射後快速解黏、且不留，有效提升程效率良率。南目前半和其他子域用收整收在1-2％，看好成新的成能，持提升源投入。

南脂行明表示，「南求新的成能，半相用正是我目切入的重域之一。先封材料要求高，必深入理解需求挑。透新材信科夥伴的合作，我能加快品速度，提升成功切入率，大用。我新合公司的未展深具信心。」

信科近年投入高介常PVDF合薄膜的研，藉多年累的，善用既有的，成功用於被元件及能元等材料的量。其作的材料膜厚度可涵自微米至百微米，具高度平整均性，生仍能定持膜面平整度±1~1.5 μm。未，公司持化程，目平整度控制提升至±1 μm以下，以足更苛的用需求。追求全方位展，合尖的高分子料研造力，布局高半域。透合，不助先封者提升程良率、降低成本，更能攻先半封的大商，快速足客先封材料的迫切需求，造的同效益。