科技2025年三季度收超百元史同期新高，利同比增29.3%

上海2025年10月23日 /美通社/ -- 今日，全球先的集成路成品制造和技服提供商科技（600584.SH）公布了2025年三季度告。示，科技今年第三季度收入人民100.6元，比增8.6%，史同期新高；同期母利人民4.8元，比增80.6%，利人民6.1元，同比增29.3%。前三季度累收入人民286.7元，同比增14.8%，史同期新高；母利人民9.5元。

今年以，科技加快先封升和能建步伐，推前沿技新及用落地，加大全球化本地化的多元客拓展。一至三季度，公司整能利用率持提升，其中晶封、功率器件封及源管理芯片封等接近。同期，公司多板收入著同比增，其中算子、工及子、汽子收入同比分增69.5%、40.7%和31.3%。公司正於加速型段，依托在高附加值域的持投入，不推新品入量。著需求和能利用率提升，公司一步化品，先保障高毛利品的能分配，持提升盈利能力。

科技持展先封技的探索新，2025年前三季度研用同比增24.7%至15.4元，在光合封（CPO）、玻璃基板、大尺寸fcBGA封、高密度系封（SiP）等技域取得新的突破性展。同，公司不引全球人才，增研力量，未持展牢基。

查看：a href="https://www.jcetglobal.com/uploads/2025-10-23/f4e5f70169bbfb34.pdf" target="_blank" rel="nofollow" >《江科技股份有限公司2025年第三季度告》

於科技：

科技是全球先的集成路制造技服提供商，向全球半客提供全方位、一站式芯片成品制造解方案，涵微系集成、仿真、晶中、芯片及器件封、成品、品以及全球直等服。公司在中、和新加坡有八大生基地和大研中心，在全球有20多，客提供密的技合作高效的支持。

科技有先和全面的芯片成品制造技，包括晶封（WLP）、2.5D/3D封、系封（SiP）、倒芯片封、引合封及主流封先化解方案，泛用於汽子、人工智能、高性能算、高密度存、通信、智能端、工、功率能源等域。