南10月收30月高 精年增5.3%

介面和IC板今天公布10月收，其中中精自月收新台4.06元，月2.8%，2024年同期成5.3%。精指出，10月高效能算（HPC）用理器（AP）大品用健。

南自10月收37.06元，月增4.72%、年增41.68%，是2023年5月以月次高。人士指出，南受惠人工智慧（AI）特殊用晶片（ASIC）高ABF板出成。

精今年前10月累合收40.17元，去年同期成48.7%，精指出持健成。南前10月自收327.15元，年成21.04%。

展望第4季，精期季性因素整，第4季收第3季微幅下滑，持日本企合作，大海外市售，持次世代介面解方案，加速布局人工智慧（AI）、用理器、射（RF）、（Memory）等高品。

展望2026年，精表示慎，有位百分比成，明年主要客在探卡（Probe Card）和板（Load Board）拉持成。

人士期，南今年第4季ASIC客持提升ABF板稼率表，此外800G光交放量也南高晶片用ABF板需求，BT板受惠材料缺效。