暉盛啟動創新板競拍 深耕電漿設備迎AI封裝商機
由福邦證券輔導的暉盛-創配合創新板初次上市前公開承銷，對外競價拍賣1841張，競拍底價67.92元，最高投標張數193張，暫定承銷價72元。競拍時間自今（16）日至20日，10月22日開標，預計11月3日掛牌。
暉盛科長期專注於電漿乾式表面處理設備之研發與製造，產品應用橫跨半導體晶圓製造、ABF與玻璃基板、第三代半導體、先進封裝、IC載板、PCB、再生晶圓及新能源等領域，主要客戶涵蓋國內外半導體、IC載板及PCB製造大廠。2024年公司營收達5.4億元，毛利率39.25%，每股盈餘3.01元；今年上半年營收為2.56億元，受匯率波動影響，EPS為0.44元。
暉盛科指出，公司多年深耕的玻璃基板與Glass Core技術，已取得美系大廠認證，並成功打入美國半導體大廠I公司及面板級封裝（PLP）供應鏈。隨全球先進封裝與異質整合需求升溫，該業務可望成為後續主要成長動能，預計於明年第一季啟動量產，挹注營收。
同時，公司也積極與封測龍頭合作開發先進製程設備，並已開始向晶圓再生大廠出貨，後續有機會取得其全球最大產線訂單，未來亦將持續深化與晶圓製造及其上游客戶的合作，推升營運向上。另由於現有許多IC載板與PCB廠正推動全乾法製程以符合ESG及節能減碳要求，公司投入的乾式處理設備將同步受惠。
在市場拓展方面，公司採取多元化策略，鎖定海外半導體聚落成長性高的區域，與當地專業經銷商合作提供即時在地化服務，以降低單一市場景氣循環風險。同時積極與日、美、台一線晶圓及PCB大廠共同開發新製程設備，深化策略聯盟關係，加速國際客戶採購決策。
董事長宋俊毅表示，公司將持續強化研發能量，聚焦新材料、玻璃基板及高密度封裝應用，結合智慧製造導向，提升產品附加價值。法人分析指出，隨AI、高效能運算（HPC）與先進封裝需求持續擴張，電漿乾式處理技術的重要性日益提升，暉盛-創具備技術、認證與市場布局優勢，未來營運動能值得期待。
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