Arm邀加入OCP董事 AMD、推放融合型AI料中心

Arm於21日宣布，公司已任放算（Open Compute Project, OCP）的董事成，超微（AMD）、（NVIDIA）等巨列。者敬／台北

Arm於21日宣布，公司已任放算（Open Compute Project, OCP）的董事成，超微（AMD）、（NVIDIA）等巨列。此突Arm在推放化方面的先地位， Meta、Google、英特及微等企共同塑造新一代AI料中心的未展。

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Arm邀加入OCP董事 AMD、推放融合型AI料中心
Arm正式成OCP董事成。（／科技料照）[/caption]

融合型AI料中心有望成未

Arm深副裁暨基施事群理Mohamed Awad指出，AI正重塑算基施，端到，效能、效率模提出全新需求。料中心正通用伺服器，向AI打造的架系大模集。Awad估到2025年，一AI架的算能力2020年的尖超相，但耗量等同100美家庭的用量。他，要挑，基施必向新段，而放式作是快速展生系的。

Arm融合型AI料中心基施演的下一步，目是最大化位面的AI算密度，降低AI行所需的整功耗成本。要一目，必在算、加速、路等面到同。Arm Neoverse 架已成 AI 技堆的核心支柱，助AI商化三大，含料元（token）的精性、元高AI模型AI代理的，以及AI在科、商用中的值。

展望融合型AI料中心的展，Arm未法依一通用晶片，提升系整合密度，特定用的高小晶片才是。近期Arm宣布向OCP基小晶片系架（FCSA）格定，以深化合作。

FCSA延Arm小晶片系架（Chiplet System Architecture, CSA）的研成果，同需求，打造出一不依特定供商、不定CPU架的中立框架，意在小晶片系介面定一，不能加速小晶片整合，亦能促大模重用互操作性，被向一放小晶片架的重要一步。

同，Arm 全面（Arm Total Design）生系新增十家重量合作夥伴，包括世芯子（Alchip）日月光（ASE），以及Astera Labs、擎子（CoAsia）等，涵先封、互技系整合域，共同加速小晶片IP、EDA工具到造、封的全期新。

Arm也OCP在、可管理性、伺服器硬以及路案下的「ESUN」作，推面向大模AI用的乙太技新，致力於解 AI 模化部署的挑，涵毫瓦到料中心百的全功耗。