金居李思：技拚含金量 2027年收加速成

AI浪潮推升PCB材料往高升，箔金居（8358）董事李思表示，目前市仍供不求，今年第4季是全年高峰，2027年能估翻倍，收大幅成，「金居不只，也要有能力技，含金量越越高」。

全球AI基建加速成，PCB上游材料箔需求，掀起材料大，台箔大金居今年下半年股50元左右，一路到278.5元的天。

第26台路板展（TPCAShow2025）」22日起在台北南港展登，金居展，董事李思也出未展望。

他回表示，2016年箔出大缺，市很好，但就到，「金居不只要，也要有能力技」，他玩笑，「潮水退了才知道有穿子」。

他，由於箔涉及域多，本支出也高，金居就用思思考，伺服器域，2017年大接洽，一步一印，始技，期含金量越越高。

因AI晶片朝高高速展，AI伺服器相switch通用板也用HVLP3和HVLP4箔，李思表示，其他者而言，HVLP2跨到HVLP3是挑，金居的HVLP3量持成，HVLP4已小量生中，明年成市主流。

他表示，目前市是供不求，持往高展，今年第4季，是全年最高峰，金居明年受限缺效，但後年著全能出，迎接爆成期。

他接，看好AI的材料升，以及CSP持加本支出，估2到3年的需求是很。

，他表示，2026年第1季2HVLP4新出，1HVLP4於第2季出，估2026年HVLP3+HVLP4月能100到150，收占比可望15%到20%，毛利率都可望超40%。

金居也加速3建置，他，明年第4季起逐季出新能，期2027年上半年可以出月500到600HVLP4，如果同1及2，估2027年第2季底到第3季初，HVLP4整月能可望超1000，收大幅成，可望翻倍水。

目前金居伺服器相品占收比重已70%至80%，其中AI伺服器占比20%。