台外的藏王牌？工研院、九州家 大3D封AI晶片商
工研院10日手日本九州半位新（SIIQ）「2025年日半技研」。著摩定律逼近限，仰前段程微已以支生成式AI、高效能算、通端用的大需求。根察，全球主要晶片大均3D封技，下一段推半展的略，本次研聚焦「半3D封」，以整合降低功耗系的技，扣全球展，展日手推先技合作的占市先，包括九州半人才育成盟代表事星野光明、工研院副院胡竹生、九州半位新（SIIQ）山口宜洋均共襄盛。
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工研院深副暨理孟宗（左三）、九州半位新山口宜洋（左七）、九州半人才育成盟代表事星野光明（左八）、工技研究院副院胡竹生（左九）、台日半科技促秘宗宜（左十一）等，於「2025日半技研」中展日研跨域，3D封域。（／工研院）[/caption]
延伸：
工研院副院胡竹生表示，工研院近年在3D封域已累多可用於的成果，材料、到程均有全面布局，突破封的限制，不成功晶片的高效整合，更推矽光子化用。在晶造量封方面具全球先，日本在材料域深耕已久，方在 3D 封上的互性高。未，工研院持深化核心研，透日方在技上的密合作，加速3D封於 AI、通及用子等域的落地用。
九州半位新(SIIQ) 指出，著AI、物端算的快速展，半技不在前段程的微化高效能方面持突破，更在後段程品整合提出更高要求，而 3D 封正是未半演的。九州半人才育成盟表示，自台宣布熊本以，九州半投持升，今年上半年投件即超越去年同期，估未十年地逾 4.7 兆的效益。九州已聚官研金 152 ，推人才培育供化。展望未，持深化日合作、互，推向新高度。
本次邀日本包含九州大、Panasonic Holdings 株式社、Maxell 株式社，以及明交通大、日半科技促、矽品精密、健鼎科技美科技分享最新3D封技。中由工研院副院胡竹生 SIIQ 山口宜洋共同主持座，聚焦「共次世代半之路：深化日 3D 封技合作的略展望」，展日研代表跨域， 3D 封整合的研力合作能切入，後方技作整合奠定基。
工研院以科技研擘「2035 技策略」，持推「智慧生活」、「健康活」、「永境」及「性社」四大域的新技研，展智慧化致能技。透此次研，方合彼此，前瞻研究到用建立更完整的合作架，不助於提升半3D封技能量，也 AI、通及用子等新市注入新能。
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- 者：天心
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