科高效散解方 站算力市

【者柯安台北】科技（6831）於30日行上市前表。公司注於散模研造，品用涵伺服器、、示卡、5G基地台用子等多元域，主要客包括端服供商、知名代工模品牌大。受惠全球生成式AI潮推升AI伺服器建置需求，公司今年前9月收27.63元，年增86.86%，已超越去年全年表。

科以均板（Vapor Chamber, VC）冷散技起家，是台最早成功量均板的企。公司期聚焦高效能算（HPC）及AI用域，提供、模到量的整散解方案，藉大研能量定品客肯定。著AI算功耗升、功率（TDP）持突破限，散效率成伺服器性能的瓶。科除在冷域成功量3DVC外，更布局液冷技，Intel共同成立「先散技合室」，提前卡位AI伺服器散新世代。



：科技董事元山（中），理林俊宏（右）、副理建亨（左）

在AI算力需求持升下，科AI伺服器散品收比重已逾5成。根策情研究所（MIC）估，全球AI伺服器出量2024年的194台成至2028年的361台，水冷、3DVC等高散解方案需求急速升。科已「第二代增型3DVC」「浸式水冷」系，晶片大合作推超流CDU及高功率AI晶片水冷研，相品已成功入CSP大。

此外，公司完成全自化VC管生入，搭配AI深度系MES程控，保品良率一致性，展其技造。法人指出，AI伺服器散品伺服器3倍以上，有助科提升整毛利利能力。

CSP客ASIC伺服器需求持增，相新晶片於2026年第2季量，科持受惠於高功率散模需求。法人表示，科可望持大水冷3DVC技用版，化大合作，深化AI伺服器用子散布局，透自化造本支出提升能效率，持推升成。（自立子2025/10/29）