AI＋航太發威！Q3台股基本面強勁 法人點名潛力股來了

[Newtalk新聞] 2025年第三季進入尾聲，全球資本市場持續聚焦於AI算力、半導體先進製程與綠能基礎建設等核心主題。台股相關供應鏈動能延續，企業營運表現普遍優於預期，顯示產業復甦力道穩健。隨著AI應用滲透率持續提升、晶圓代工與封測產能擴張，以及新能源轉型帶來的長期需求支撐，整體電子與工業板塊展望正向。尤其是台積電最新財報與資本支出方向、先進製程與精密耗材產業發展，以及即將登場的TPCA Show 2025所反映的市場焦點。

以下是國泰證期解析今天(17日)早盤開盤後的個股最新動向與表現。

1、長榮航太

2025第三季因業外大幅挹注，獲利將創歷史新高，4Q25在無人機專案認列及維修業務維持成長下，預期營收將續創新高。考量維修業務滿載，營運價、量提升，且無人機標案挹注將延續至27年，估25/26年EPS為5.79/7.90元，初次評等買進。

2、M31

中國算力晶片廠商表示本土算力使用比重與海外產品呈五五分，以實際受惠狀況而言，若在先進製程主導的AI算力晶片來看，台灣ASIC供應鏈受惠程度有限。認為主要受惠者為M31，下半年隨22/28nm成熟製程擴產，車用ADAS晶片需求持續熱絡，以及國產替代的政策推動下，預期下半年中國晶片設計業者開案動能有望回溫，維持買進。

3、華城

持續切入美國星際之門計劃，並且再次獲得第二期變壓器訂單，目前華城訂單能見度已看至2H28，並看好25年業績可望成長兩位數百分比。看好2025下半年後關稅影響減緩，2026年雖仍有部分關稅影響，但2026上半年開始新產品將逐步提升毛利率表現，維持買進。

4、雙鴻

2025第四季為GB300與GB200轉換期，雙鴻於GB300取得相較於GB200世代更高的供貨比重，預期出貨市佔率將從10-15%提升至20-25%，在Rack Manifold與水冷板出貨共同提升下，預估2025第四季水冷產品佔比將達到近50%，均熱片產品目前出貨AMD的CPU應用，有助於未來均熱片發展，維持買進。

5、AI算力投資評析

OpenAI與MSFT、GOOG、ORCL、CRWV簽訂雲端算力協議，並與AVGO、AMD、NVDA合作建置總計逾20GW AI晶片資料中心，競合策略是目前各大廠商採取的模式，避免被單一廠商完全壟斷，因壟斷會限制產業進步速度。分散供應鏈是目前主流趨勢，透過互相投資來共同分擔龐大的算力基礎建設，開放合作勝過封閉壟斷，相關供應鏈得雨露均霑。

6、台積電3Q25財報

公告2025第三季財報營收9,899.2億，毛利率 59.5%，EPS 17.44元。4Q25指引營收介於US$32.2B~US$33.4B，基於1美元兌30.6台幣的假設，毛利率介於59.0%~61.0%，營益率介於49.0%~51.0%。展望2H25，維持對AI相關需求的高度樂觀，並上修全年資本支出至400~420億美元。

7、先進製程產業

台積電2025年資本支出從380-420億美元上修至400-420億美元，且支出規劃內容不變，70%投入先進製程，10-20%特殊製程與特殊應用，10-20%用於先進封裝、測試、光罩製作等，整體趨勢仍有利於相關設備股，維持看好弘塑、均華、印能。

8、精密耗材產業

台積電N2如原先市場預期，將於2025第四季實現量產，良率狀況良好，預期2026年將快速放量，本次台積電法說會亦重申美國建廠進度加快。整體來看，相關受惠供應商包括新應材、中砂、昇陽半、台特化。

9、TPCA Show 2025 Preview

2025 TPCA將於10月22至24日開幕，在AI PCB規格及效能需求持續發展下，預期PCB、CCL與其核心材料的升級趨勢將是展場重點，而先進封裝技術促使IC載板規格朝向更高層數與更大尺寸升級，本次展覽將關注台廠包括台光電、台燿、聯茂、金居、欣興、臻鼎-KY。

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