首批美製Blackwell晶圓出爐!黃仁勳赴台積電AZ廠見證「歷史」,CoWoS關鍵工序仍須運回台?
重點一:輝達(NVIDIA)與台積電宣布,首片在美國生產的 Blackwell 晶圓達成量產里程碑,強化美國 AI 供應鏈。
重點二:據指出,Blackwell晶圓最終產品仍須回運台灣進行 CoWoS-L封裝並導入HBM3E。
重點三:美國本土先進封裝進度加速,包括台積電、艾克爾(Amkor)、美光(Micron)、SK 海力士(SK hynix)等設施預計於本年代末陸續到位。
輝達與台積電日前宣布,已在美國亞利桑那州鳳凰城(Phoenix)附近的 Fab 21 成功完成首片 NVIDIA Blackwell(B300)生產用晶圓,採用 TSMC 4N(為 NVIDIA 客製的 4nm 級製程)。此舉象徵美國在高階晶片製造的重新布局: 全球最受需求的 AI GPU 之一,其核心晶圓能在美國本土完成流片並啟動量產,驗證 Fab 21 可處理超大型、高複雜度設計,且達到可觀良率。
輝達執行長黃仁勳親赴台積電鳳凰城晶圓廠參與慶祝,並與台積電副總裁王英郎(首圖左三)於台上簽署晶圓,以儀式凸顯此里程碑的戰略意義
黃仁勳:美國本土製造「最重要晶片」的歷史時刻
黃仁勳指出,這是近代美國在「最重要晶片」本土製造上的歷史時刻,呼應美國政府自 CHIPS Act 以來的產業政策與川普政府的重工業回流願景。對輝達與台積電而言,分散生產版圖、降低地緣風險與潛在關稅暴露,具有明確的戰略與政治意義。
台積電 Arizona 將提供 2 奈米、3 奈米與 4 奈米等進階製程,以及 A16 製程技術,覆蓋 AI、電信與高效能運算(High-Performance Computing, HPC)等應用場景。晶圓自基材出發,需經過複雜的沉積疊層、光學圖案化、蝕刻與切割等程序,最終成形為具備超高效能的加速運算晶片。
台積電 Arizona 執行長莊瑞萍表示,從落地 Arizona 到交付首顆美國製 NVIDIA Blackwell 晶片僅用數年,展現台積電的執行力與三十年來與 NVIDIA 的技術夥伴關係。此量產節點的開展,意在回應全球 AI 推論與訓練持續攀升的算力需求,其中 NVIDIA Blackwell GPU 在 AI 推論的效能、投資報酬與能源效率方面,已成為企業導入 AI 的核心基礎設施。
先進封裝缺口:仍須回台導入 CoWoS-L 與 HBM3E
然而,依天風國際證券分析師郭明錤指出,Blackwell 晶圓僅是完成「前段製程」。要成為真正的 NVIDIA B300 產品,仍必須運回台灣,在台積電的先進封裝產線進行 CoWoS-L(先進封裝技術)整合,並導入 HBM3E(高頻寬記憶體)。
據《Tom’s Hardware》報導,這意味著最終製品的成本結構與交期仍受制於台灣的封裝產能,也使得分散風險與降低關稅的戰略效益未能完全落地。目前,此一回運流程在成本與物流上皆增加負擔,讓美國製造的象徵意義大於實質供應鏈獨立。
綜觀歷史,輝達晶片長年由台灣生產,僅有 NV40 曾短暫於 IBM 美國廠量產;此次美國量產 Blackwell 晶圓,雖是「前段突破」,但「後段封裝」仍是關鍵瓶頸。
AI GPU 產能在地化:美國先進封裝與記憶體供應線加速中
依據規劃,台積電將在 Fab 21 推進至 N3、N2、A16、A14 等更先進節點;同時,台積電與艾克爾正於美國建置先進封裝設施,目標在本年代末至十年末逐步上線(約2028–2030年),縮短產品需回運台灣的依賴。
記憶體端,美光與SK 海力士也在美國擴充 DRAM 與 HBM 包裝能力,一旦串接就緒,AI GPU 的美國在地供應鏈將從「晶圓前段」延伸至「先進封裝與記憶體」,使戰略獨立性與成本效率同步提升。屆時,美國對高風險地緣節點的依賴將顯著降低,產業政策的實質成果也將更為明確。
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資料來源:Tom’s Hardware、輝達
本文初稿為AI編撰,整理.編輯/ 李先泰
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