台積電法說會四大重點：AI算力紅利多，明年有望每季配息7元？

OpenAI奧特曼狂吹泡沫，背後不能缺乏的關鍵企業！台積電迎來史上最強的算力紅利年。今（16）日台積電(2330)最新一季法說會，董事長魏哲家直言，台積電預估全年營收將以美元計成長接近中段30位數（mid- thirties）百分比，毛利率攀升至59.5%。他強調：「AI需求比3個月前更強，我們正全力備妥技術與產能，支援客戶的長期成長。」為何有專家開始期待明年台積電有望每季配出7元現金股利？後年還可上看10元？

身為AI風潮關鍵企業：台積電(2330)最新一季法說會，揭露哪些重要訊息？前分析師陸行之在聽完本日台積電團隊在會上的談話後，立即在自己臉書上給與正面肯定，認為台積高層並未跟隨近期OpenAI掀起的「永動機」風潮起舞。另外，他也樂觀地與社群同好討論，「以今年的獲利/明年的預期，明年每季7元以上，後年上看10元現金股利沒問題吧？」

至於台積高層自己如何詮釋？以下是法說會完整重點揭露。

台積電法說重點1：AI發展仍正向

「AI 市場的近期發展情勢仍然非常正向」，魏哲家在法說會上肯定說道。他接著表示，大型語言模型處理文本的詞元（token）數量爆炸性成長，顯示出使用者對AI模型的導入正在增加，這意味著需要更多的運算，進而帶動對先進半導體的需求上升。

魏哲家舉例，如台積電等企業正在內部運用AI，以提高生產力和效率，從而創造更多價值，企業AI（Enterprise AI）因此成為另一個需求來源。此外，台積電持續觀察到主權AI（Sovereign AI）正日益興起。

在先前的法說會上，台積電曾預估AI加速器市場的年複合成長率（CAGR）約40％左右，但在今日法說會上，魏哲家則強調，「AI相關需求依然非常強勁，甚至比三個月前我們預期的還要更強。根據目前的最新情況，實際成長可能比這個（40％）數字還要更高一些，不過實際數字明年才會公布，屆時能提供更清晰的市場輪廓。

魏哲家強調，台積電不僅與直接客戶緊密合作，也與客戶的客戶持續交流，以掌握最前線的市場變化。「我們看到的需求比預期更強勁，這強化了我們對AI長期趨勢的信念。」

台積電法說重點2：淨利突破4千億、毛利率近六成為史上前三高

AI的強勁需求也反映在此次台積電亮眼的財報成績上。根據台積電第3季的合併財報，營收為新台幣9,899.2億元，淨利高達4523億，EPS 17.44元高於預期，毛利率則為59.5％，為歷史前三高。

AI相關的結構性需求持續強勁，也加速台積電投資進程。魏哲家表示，相較於先前預估台積電2025年資本支出將介於380~420億美元，現在將資本支出上調至400~420億美元之間，其中約70％將用於先進製程技術、約 10~20％將用於特殊製程技術，另外約10~20％將用於先進封裝、測試、光罩製作及其他項目。

對於業界關注的AI相關產能議題上，魏哲家回應，無論是前段製程（front─end）還是後段製程（back─end），目前都處於極度吃緊的狀態。目前公司正全力以赴，非常努力加速擴充產能，確保能儘快緩解供需缺口。

台積電法說重點3：首度公開亞利桑那州第二塊大面積土地

除了台灣本土的先進製程擴產外，台積電的全球布局也全面展開。魏哲家表示，亞利桑那州第二座晶圓廠加速升級至N2技術，日本熊本第1座特殊製程晶圓廠已經在去年底量產，且良率穩定；日本熊本第2廠與德國德勒斯登新廠皆已同步展開新建中。

魏哲家進一步透露，台積電已取得亞利桑那州第二塊大型土地，未來將形成完整的「GIGAFAB聚落」，以支持先進製程客戶對智慧型手機、AI和高效能運算（HPC）相關應用的需求。

在台積電國際布局腳步積極的同時，各界同樣也關注美中出口限制對其AI市場的影響？魏哲家坦言，「地緣政治限制確實是一個雙向影響」。他指出，美國的出口限制確實縮減了部分高階 AI 晶片的供應能力，同時也促使中國客戶調整其供應鏈結構。

即便如此，魏哲家仍對台積電AI相關業務的長期成長前景保持極度樂觀與堅定信心。他表示，整體來看，全球AI需求的成長動能仍然非常強勁，來自美國、歐洲與其他新興市場的需求，絕對足以支撐整體產業的高成長。因此，即使中國市場的貢獻可能受限，我們仍有信心透過多元化的全球客戶群與技術領先優勢，持續推動AI相關營收的穩健成長。

魏哲家強調，無論是在繪圖晶片（Graphics）或運算加速（AI/Edge Computing）領域，客戶表現都相當出色，顯示AI產業仍處在高速擴張階段。

台積電法說重點4：摩爾定律已死？有不同看法

面對NVIDIA執行長黃仁勳頻頻發話「摩爾定律已死」的言論，魏哲家給出不同解讀。他說道，的確一位重要客戶確實曾對他這麼說，但他真正的意思並不是指「半導體技術停滯」，而是強調未來不能只倚賴晶片製程微縮，而要著重於整個系統層級的效能提升。

魏哲家指出，隨著AI、HPC與雲端資料中心需求飆升，單靠晶片尺寸縮小已難滿足市場對效能、能耗與帶寬的極限要求。「客戶希望我們與他們共同打造整合前段製程、後段製程與封裝的整體架構，提升整體系統效能」他表示。

這樣的合作模式，也正是台積電提出「Foundry 2.0」的核心精神。在Foundry 2.0架構下，台積電不再僅聚焦晶片製造，而是跨入系統級整合，包含在前段／後段製程，以及各類封裝技術上共同設計與優化，以確保能滿足客戶的高效能系統需求。

魏哲家透露，目前先進封裝業務已占台積電整體營收近一成，成長速度領先整體製造業務。魏哲家強調，「這正是我們從『晶片效能』邁向『系統效能』的轉型關鍵。」