台再里程碑！「晶代工2.0」市率升至38% AI浪潮成主要推手

的「晶代工2.0」（Foundry 2.0）市中，台的市率在2025年第二季升至38%，相於去年同期的31%大幅提升了7百分，居全球地位。者敬／台北

根市研究Counterpoint Research 的最新示，在的「晶代工2.0」（Foundry 2.0）市中，台的市率在2025年第二季升至38%，相於去年同期的31%大幅提升了7百分，居全球地位。波成主要受惠於AI高效能算（HPC）晶片的先程先封的旺盛需求。

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台再里程碑！「晶代工2.0」市率升至38% AI浪潮成主要推手
台在晶代工域仍有不可撼的地位。（／科技料照）[/caption]

台收、市率告捷，先程奠定

如果以晶代工市看，2025年第二季全球半代工市收到417美元。其中，台的收便突破302美元，季增率高18.5%，市率高70.2%。更凸其技，第二季收中有近75%自7奈米以下的先程技，其中3奈米程的更四分之一。

股成能自於其主要客的，包括（NVIDIA）的Blackwell GPU、超微（AMD）的Zen 5 CPU，以及果（Apple）的M系列晶片等，些品需求持旺，一步固了台在全球半市的地位。相之下，手三星（Samsung）推2奈米GAA程，但因缺乏大型量，以撼台的市地位。

Counterpoint Research分析，的「晶代工 2.0」市涵了晶代工、非整合元件造商（IDM）、半封（OSAT）以及光罩作，反映了由AI的。在AI用的下，2025年第二季全球晶代工2.0市收年增19%，波成能延到第三季。

研究指出，先封成OSAT商的重要成能，以半封日月光（ASE）的最大，京元（KYEC）受惠於AI GPU需求，收年增超30%，表最亮眼。

Counterpoint Research深分析William Li指出，著先封技的重要性日益提升，晶片商更依先封提升晶片效能。藉台的技力固的客，其不持先先程，也在先封域保持地位。

另一位深分析Jake Lai表示，消子旺季、AI用加速，以及中行的政策，成第三季半市的主要成力，期先程的能利用率晶出量都持增加。