美「晶片五五分」 君：我方未承也不答

政治中心／合

行政院副院君（中）。（／料照片，源：行政院新播）

行政院副院君日前赴美行美第五磋商，於今(1)日凌晨抵台。於美商部特尼克（Howard Lutnick）日前出美晶片「五五分」想，君表示，是美方的想法，我方判有做出「五五分」的承，也不去答的件。

行政院美工作小表示，此行我方判和美易代表署及商部行，於取降等率，而且不加原MFN（最惠待遇）率，以及取232款惠待遇，都行具且深入的，也有一定的展。至於美供合作方案仍和商部持磋商中，而且美方依232款查的品也增加，因此我方希望就232相惠待遇做更完整的。我方秉持家利益及利益持美方行磋商，後待方就等、232款相惠待遇及供合作成完整共之後，便入，成美的易。

美工作小指出，出口美超七成於半及通品，於232款的查，自美判以，美方必同磋商等和232，但截至7月底前，美方232半政策仍在展中，美尚未能就供合作及232形成共，因此尚未成易。在美成易前，所用的等性率20%再加上原MFN率，段期，政府全力以跨部的支持措施助受的。

美工作小明，自8月7日美等政策生效後，美方判持行，在三度之後，我方判此次到美府行第五磋商，和美易代表葛里(Jamieson Greer)及美商部特尼克(Howard Lutnick)及其所在府行面面通，等、232款和供合作行。

於美商部特尼克出美晶片「五五分」的想，君特澄清，是美方的想法，我方判有做出「五五分」的承，也跟在美方正磋商中的供合作投方向不同，「我未做出五五分的承，也不去答的件，我慎以」。

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