PCB成算力形主角 迎接AI代金十年

人工智慧（AI）代，印刷路板（PCB）幕後走向舞台中央。2025年台路板展（TPCA Show）落幕，多家高一致看好，受惠AI伺服器高速算需求爆，「PCB未金十年」，也掀起上游缺料、供整合大者大等。

AI伺服器、料中心算需求升，路板迎性成。欣子董事曾子章直言，「AI要旺10年以上」；臻鼎集李定表示，PCB迎金十年，是算力的形主角；臻鼎-KY董事沈芳更形容，是「PCB百年未的大遇」，加速型。

AI代，PCB扮演什角色？

PCB被「子之母」，手、到AI伺服器端料中心，不仰其定作，但去不受到注。沈芳指出，PCB角色正「接」走向「系承」。著AI伺服器整合晶片高等元件，要求PCB更大尺寸、更高更苛散完整性，造挑倍增。

臻鼎-KY理富表示，高AI伺服器主板板程逾130道、孔超10，「任何微小偏差都能影效能」，PCB程正朝半等演，需降低人介入以保良率。

此外，AI高速算推封技步，如CoWoP（Chip-on-Wafer-on-Platform）程受到注，使PCB需具高精密度源布能力，箔基板低膨材料因此成焦。

台在全球PCB的略地位

根，台PCB值在全球是一二地位，台在半封域分以全球69%51%的市占率居先地位，IC板也到35%。著AI整合加速推，期市占率持攀升，台PCB的略地位必更加。

者看好，AI下，PCB已成台另一兆元，伴半一起持成。

何PCB掀起材料大？

AI伺服器潮高PCB需求，也暴露材料供瓶。高性能玻布超低粗度箔（Hyper Very Low Profile，HVLP）供不求，其中，低膨（Low-CTE）玻布出性缺口，HVLP4箔成AI伺服器升。台箔金居董事李思指出，HVLP4明年成市主流，「目前仍供不求，未2、3年需求」。

TPCA，2025年上半年台硬板材料值新台1959元，年增6.8%；值360.6元，年增33.4%，主因AI伺服器PCB孔程需求。

尖高表示，AI推孔格提升一等，「明年仍是好年」，高密度、高速孔位精度品要求苛。

供AI商 台打群架

PCB材料、商同研，加速材料成熟程化，形成新的生系。界看好，台串起「半＋先封＋PCB」新格局，成「後摩代」力量。

深副理暨科技理麒令，AI需求持往前，系造出，非常希望和PC板及供，期性展策略合作，密端和生造端，「能整合供，才能在AI浪潮上往前走」。

研究Prismark合夥人姜旭高更直言，「要AI商就得打群架，不能兵作」，上游作供定成力。

PCB大 大者大立

AI算力持提升，PCB不再是幕後配角，而是推AI基建的引擎。材料到封、程到生系，台攻AI代商，看好需求，臻鼎-KY、台光、欣、金居、尖、金像等加。

臻鼎-KY持在中、泰、台高雄建高能，包括在中增AI高HDI、HLC能，以及高板去瓶；泰伺服器及光通域重要客通後，2也在加速建中；高雄AI建置高ABF板HLC+HDI能，年底入。

台光也宣布3年充7成能，2026年下半年入M9世代材料量。董事董定宇表示，明年接仍旺，延「全全」，布局以台、南中主。