MLCC兩極化加劇！ 集邦示警：Q4旺季恐不旺
根據市場研究機構集邦（TrendForce）最新調查顯示，全球積層陶瓷電容（MLCC）市場正陷入供應兩極化局面，儘管AI伺服器需求持續帶動高階MLCC訂單，但整體消費電子需求依舊疲軟，恐使2025年第四季的傳統假期旺季不如預期。
集邦分析，全球宏觀經濟環境日益嚴峻。美國9月ADP就業報告創下2年半來最大降幅，加上政府關門導致聯準會缺乏關鍵數據作為決策依據，進一步削弱市場信心。同時，美國《232條款（Section 232）》關稅調查可能再度升溫，使全球電子產業面臨貿易壓力與成本上漲風險，預期第四季全球經濟不確定性將持續升高，消費與投資信心同步下滑。因此，供應鏈業者在進入假期季節時，普遍採取更謹慎的態度。
中國「十一黃金週」表現也不如預期，顯示內需疲弱、消費降級趨勢已成常態。集邦預估，第四季華為、小米、OPPO等智慧手機品牌訂單將季減12%至15%，筆電需求也將下滑約8%至10%。
雖然AI伺服器訂單仍持續增長，但集中於鴻海、廣達與緯創等少數ODM廠。相較之下，華勤與聞泰等手機代工廠採取保守策略，僅針對急單生產，以降低庫存風險，導致整體補貨節奏放緩、出貨動能不足。
在蘋果帶動下，今年iPhone 17系列表現優於預期，促使村田（Murata）與太陽誘電（Taiyo Yuden）10月MLCC訂單增加約5%。然而，這股回溫力道仍不足以彌補市場普遍的低迷氣氛。集邦預測，保守的假期展望與不穩定的訂單節奏，將使產業在2026年初仍需進行庫存與產能調整。
報告指出，當前MLCC市場出現明顯分化：日韓大廠如村田、太陽誘電與三星受惠於AI伺服器與蘋果新品需求，持續獲得高容值MLCC急單支撐。村田9月出貨量突破1400億顆，創下歷史新高。
相對地，台灣與中國MLCC供應商則受到智慧手機與筆電需求疲弱影響，採購保守導致訂單出貨比（B/B ratio）下滑。為應對挑戰，業者正調整產能、提升自動化比例，並導入更多國產材料以降低成本。
集邦總結，第四季MLCC市場主要仰賴AI基礎設施需求支撐，而消費性電子需求依舊低迷，加上經濟與政策風險並存，市場壓力持續加大。預期各OEM與ODM將維持保守採購策略，高階MLCC業務可望穩健成長，但標準消費型MLCC需求難見回升，供應商必須在降本、效率與產能配置間取得平衡，以穩定營運與收益。
（封面圖／翻攝photoAC）
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