達明協作機器人 打進AI伺服器檢測應用 (圖)
達明表示，整合AI視覺技術的協作型機器人，已經應用在人工智慧伺服器檢測產線。
中央社記者王騰毅攝 114年10月15日
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Sandisk 宣布旗下的 PCIe® Gen5 SANDISK® SN861 NVMe™ SSD 獲得 OCP（Open Compute Project，開放運算計畫）授予的 OCP Inspired™ 認證，符合資料中心 NVMe SSD 規範，且經 OCP 基金會測試，展現出高效率、影響力、開放性、可擴展性及永續性。SANDISK SN861 NVMe™ SSD 已於 OCP Marketplace 平台上架。
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時報資訊 ・ 1 天前雙鴻揮軍OCP全球峰會秀液冷解方，快接頭獲多家客戶採用，股價續創高
【財訊快報／記者王宜弘報導】AI伺服器液冷時代來臨，散熱模組大廠雙鴻(3324)受惠大，近日揮軍在美國加州聖荷西舉行的OCP全球高峰會，展出全方位的水冷解決方案。其中，為滿足客戶不同伺服器平台架構設計所需，雙鴻投入液冷系統關鍵零組件快接頭(UQD/MQD)布局，強化液冷可靠度與成本/交期競爭力，並已於第三季獲多家客戶採用。雙鴻指出，面對算力需求爆發性成長，整機櫃熱設計功耗(TDP)不斷攀升，該公司超前部署關鍵液冷技術，涵蓋快接頭、水冷板、機箱/機櫃分岐管、液冷分配裝置、補水填充機器人等，可因應客戶下一世代AI資料中心不同架構所需，提供最佳液冷散熱解方。該公司本週揮軍一年一度的IT盛會-OCP全球高峰會(OCP Global Summit 2025)，今年定調參展的主題為「Go Greener! Go Auras!」，展出最新全方位液冷解決方案，對應雲端資料中心在AI時代所需的高密度運算需求，同時也有助於達成節能減碳的全球趨勢。在直接式液冷方面，雙鴻依GPU/CPU/DIMM/Power Shelf等高發熱元件，提供客製化串聯/併聯開放式水冷板結合機櫃分歧管模組設計；另為強化液冷散熱系統
財訊快報 ・ 1 天前AI伺服器電源迎變革 功率元件廠卡位
AI伺服器電源架構正迎來重大變革，德州儀器（TI）白皮書指出，隨機架功率（Rack power）在未來兩到三年內突破1MW，OCP電源架構正加速從傳統48V或54V，邁向高壓800V直流（VDC）供電體系。此舉將重新定義資料中心能量傳輸方式，為台系功率元件廠如強茂（2481）、德微（3675）、朋程（8255）帶來新一波成長契機。
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達明視覺應用事業處處長黃鐘賢（圖）接受中央社專訪表示，達明軟體部隊專門研發設計視覺軟體系統，提前布局人工智慧視覺技術，大幅提升協作機器人附加價值。
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【時報記者林資傑台北報導】OCP Global Summit 2025開放運算計畫全球高峰會14日起連3天在美國加州聖荷西舉行，鴻海集團旗下連接器廠FIT鴻騰(6088.HK)此次參與會展，並在會中展示AI數據中心高速數據連接、大功率電源與散熱解決方案的最新成果。 隨著AI與高效運算（HPC）的能耗快速攀升，數據中心對高速傳輸與高效散熱的需求已達臨界點。鴻騰此次以動態與靜態雙重展示方式，完整呈現224G世代的技術突破，包括完整AI解決方案、共封裝銅纜（CPC）前瞻產品、224G高速互連與51.2T交換機散熱技術。 鴻騰首次動態展示224G OSFP Cold Plate液冷方案，能讓伺服器在極端熱負載下仍維持穩定，並顯著提升能源效率與機櫃密度。另一亮點則是高架OSFP連接器與外殼系統，以更佳的訊號完整性與電磁干擾防護，確保新一代光模組在超高速環境中仍能穩定運行。 鴻騰將推出完整的1.6T主被動銅纜傳輸線，在效能、成本與功耗間達成最佳平衡，同時也將全面展示鴻騰在AI數據中心基礎架構的深厚實力，為下一代運算架構提供堅實基礎。 鴻騰此次展出項目包括晶片連接解決方案CPU/GPU插槽、高速I/
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【時報記者張漢綺台北報導】台達電(2308)於OCP Global Summit 2025展示專為AI資料中心設計的先進電源、散熱及網通方案，包括新一代支援800 VDC與 ±400 VDC架構的高壓直流完整供電方案，面對AI資料中心擴建需求，台達提供高整合及高彈性方案，並兼顧節能永續。 台達美洲區總裁曾百全表示，AI與全球產業發展緊密相連，也正加速新一代AI基礎設施的建置，台達提前布局研發尖端高壓電源架構、散熱及網通技術，期望透過這些技術的加乘，為AI生態系盡一份力，台達於2025 OCP全球峰會展示全方位兼具彈性的創新解決方案，無論是打造全新AI資料中心、或升級現有的資料中心，皆能滿足客戶需求。 台達今(15)日於參與開放運算計劃全球峰會(OCP Global Summit 2025)，展示專為AI資料中心設計的先進電源、散熱及網通方案，包括新一代支援800 VDC與 ±400 VDC架構的高壓直流完整供電方案，適用於高密度、兆瓦級AI資料中心；具備2,000 kW散熱能力的液對液(L2L)冷卻液分配裝置(CDU)、新款300 kW液對氣(L2A)CDU，分別應對新建及既有資料中心
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【時報-台北電】AI伺服器電源架構正迎來重大變革，德州儀器（TI）白皮書指出，隨機架功率（Rack power）在未來兩到三年內突破1MW，OCP電源架構正加速從傳統48V或54V，邁向高壓800V直流（VDC）供電體系。此舉將重新定義資料中心能量傳輸方式，為台系功率元件廠如強茂（2481）、德微（3675）、朋程（8255）帶來新一波成長契機。 TI於開放運算計畫全球高峰會（OCP）展出與輝達合作開發之電源管理產品。TI白皮書指出，1MW能量密度提升，引發資料中心供電架構重新設計的需求；為降低傳輸損耗、提升能效，系統設計正從傳統48V／54V轉向800V直流架構（VDC），將帶來功率轉換與控制的技術挑戰。 高壓直流系統導入，對功率元件提出更嚴苛要求；如熱插拔、隔離閘極驅動器、DC／DC轉換模組及功率MOSFET、IGBT等零組件，皆需升級至耐壓千伏以上等級。法人看好，憑藉完整供應鏈與封測優勢，有望在AI伺服器高壓化浪潮中扮演關鍵角色。 其中，強茂積極開發高壓SiC（碳化矽）與超接合面MOSFET，涵蓋650V至1200V電壓等級，並切入伺服器與資料中心電源供應鏈；德微則在同步整流與高
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鉅亨網 ・ 1 天前建準、緯穎 OCP高峰會秀肌肉
2025開放運算計畫（OCP）全球高峰會於10月13日至16日在美國加州聖荷西舉行，成各界秀AI新實力戰場，伺服器大廠緯穎（6669）攜手緯創（3231）展出新世代AI伺服器及直接液冷解決方案，建準（2421）同場加映專為伺服器與AI運算場景設計液冷散熱系統，雙雙在OCP爭輝。
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【時報記者張漢綺台北報導】AI資料中心電力架構升級，且液冷散熱滲透率提升，美系外資看好台達電(2308)為主要受惠者，加上iPhone 17銷售優於預期，美系外資不僅上修台達電2025年/2026年每股盈餘，亦將台達目標價上調至1188元，激勵台達電今天盤中股價重回千元關卡。 受惠於AI資料中心伺服器電源及散熱需求強勁，台達電114年9月合併營收為570.61億元，月增19.2%，年增53.8%，創下單月歷史新高，台達電自結8月稅後盈餘為58.54億元，年增49%，單月每股盈餘為2.25元，累計第3季合併營收為1503.18億元，季增21.19%，創下單季歷史新高。 台達電114年前9月合併營業收入為3932.72億元，年成長28.1%，亦是歷年同期新高。 美系外資表示，台達第3季營收較我們預期高出7%，第4季營收預期季增似乎也較為樂觀，主要得益於AI伺服器營收的成長，展望2026年，我們預期DC/DC電源轉換模組(ASIC+潛在的Nvidia外包）、AI伺服器電源升級(TDP提升+初始電源機架採用)及液冷解決方案的獲利預測將上調。 美系外資將台達2025年下半年/2026年/2027
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（中央社記者鍾榮峰台北15日電）達明多年打造台灣協作型機器人品牌，內部有支近30名成員的關鍵隊伍，研發設計人工智慧（AI）視覺軟體系統，大幅提升協作機器人附加價值。目前達明AI視覺協作機器人除了切入半導體晶圓代工和電子業外，也正應用於AI伺服器檢測等產線。
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Apple突發表M5晶片和Intel互別苗頭！帶來AI效能重大飛躍並同步推出M5版Mackbook Pro,iPad Pro與Vision Pro
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台達電亮相OCP高峰會！800VDC、液冷、網通技術驅動AI資料中心發展
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