台達電亮相OCP高峰會！800VDC、液冷、網通技術驅動AI資料中心發展

【記者呂承哲／台北報導】電源與能源管理大廠台達電（2308）宣布參展「開放運算計劃全球峰會」（OCP Global Summit 2025），發表多項專為AI資料中心設計的先進電力與散熱技術，聚焦支援800 VDC與±400 VDC高壓直流架構的整合供電方案、兆瓦級液冷散熱設備及高速網通交換器，全面鎖定AI伺服器與高密度資料中心需求。

台達美洲區總裁曾百全指出，AI浪潮驅動產業升級，台達提前布局高壓電源、散熱與網通技術，助力AI基礎設施建置。「我們希望成為AI生態系的關鍵夥伴，無論是新建AI資料中心或既有系統升級，都能以高效率與高可靠度滿足市場需求。」

台達新一代800 VDC與±400 VDC解決方案為本次展出亮點，主打高功率密度與高轉換效率。800 VDC架構中導入全新固態變壓器（SST），可直接將中壓交流電轉為800 VDC直流電，轉換效率高達98.5%，顯著降低能源損耗。搭配1 MW列間電源系統（In-Row Power），由多組106 kW AC/DC模組組成，可在有限空間提供兆瓦級輸出。

此外，全新Energy Variance Appliance（EVA）機櫃具備儲能與峰值電流平滑技術，能穩定GPU高負載運算，效率達97%。機架式電容系統更可提供長達10秒的電力備援，確保AI伺服器穩定運行。

針對±400 VDC架構，台達推出72 kW機架式電源（Power Shelf）與72 kW備援電源（BBU），採2U設計、效率達97.5%，可與21吋ORV3機櫃無縫整合，靈活應對不同電力架構需求。

台達亦展示多項AI伺服器專用液冷技術。全新300 kW液對氣冷卻液分配裝置（L2A CDU）採封閉式液冷設計，免除架高地板與管線施工，適合既有資料中心改造。針對新建AI工廠，升級版2 MW液對液（L2L）CDU具備雙重泵浦與驅動備援設計，確保高負載環境下穩定散熱。

同時推出支援最新GPU冷板設計的4U與6U機架式CDU，分別具備140 kW與250 kW散熱能力，並配合液冷匯流排與碳化矽（SiC）固態繼電器模組，在3微秒內完成電路切換，大幅提升安全性與可靠度。

網通方面，台達展出新一代1.6T乙太網路交換器，採用Broadcom Tomahawk 6平台，每通道可達224 G傳輸速率，提供超低延遲性能，滿足AI訓練與推論需求。同時亮相800G CPO交換器，採用Co-Packaged Optics技術，相較傳統交換器功耗降低30%，有效強化AI資料中心骨幹網路效能。

此外，台達也展示Titanium等級CRPS電源模組與高效率DC/DC轉換器，最高效率達98.5%，支援垂直電壓調節（Vertical VR）設計，有效縮短電路距離並降低功率損耗，進一步提升AI加速器電力供應穩定度。

台達電表示，隨著AI應用普及與資料中心規模不斷擴張，將持續深化高壓電源、液冷散熱與網通技術整合，協助客戶打造高能效、低碳排的AI運算基礎設施，實現永續數位轉型願景。

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