臻鼎沈慶芳:PCB逢百年大機遇 盼台廠團結齊轉型
(中央社記者江明晏台北23日電)AI驅動半導體與電路板(PCB)產業深度鏈結,臻鼎-KY董事長沈慶芳今天表示,現在是PCB產業鏈百年未見、千載難逢的大機遇,對PCB設備、上游CCL、玻璃紗、玻纖布廠商等都是,希望台廠把握機會,團結在一起拚轉型。
第26屆台灣電路板產業國際展覽會(TPCA Show 2025)」22日起在台北南港展覽館登場,第2天由「半導體與PCB異質整合高峰論壇」接棒,邀集國立清華大學張忠謀講座教授史欽泰、日月光集團研發副總經理洪志斌,以及臻鼎科技集團董事長沈慶芳與總經理簡禎富,共同探討AI驅動下的半導體與電路板產業鏈結。
簡禎富表示,今天與會者分別代表半導體、先進封裝、PCB等領域,也代表產業的垂直整合趨勢。
洪志斌表示,半導體未來機會與挑戰並存,未來10年,甚至不到5年,全球半導體營收將超過1兆美元,價值鏈進入重塑階段。過去全球半導體價值鏈以美國為核心,其他國家都處於支援角色,現在是各國各展所長,一對多的互惠互補的關係,受區域安全及實力消長的影響。
洪志斌表示,台灣有相對完整的半導體生態鏈,在人工智慧、數據中心的先進製程技術領先,3D IC封裝(CoWoS)、矽光子,以及能於管理平台,是台灣在重塑價值鏈中進行的長期布局,PCB產業在整合平台中扮演關鍵角色,「未來3到5年PCB、載板的需求很大」。
沈慶芳表示,PCB產業當年是「爹不疼、娘不愛」的產業,早年只擔綱連結的功能,現在隨著科技演進而進化,成為長長久久的產業,PCB與半導體形成完整生態鏈,重要地位大幅提高,也期盼政府設立PCB專屬園區。
他接續說,異質整合先進封裝,也驅動IC載板朝高層數、大尺寸發展,ABF載板尺寸至少增加20倍,層數至少4倍,製程難度增加上萬倍,好在臻鼎-KY在10年前就投入IC載板,「當年的拖油瓶,已可以領先產業水準」,臻鼎從高階PCB到載板提供完整異質整合解決方案。
沈慶芳並表示,現在是PCB產業鏈百年未見、千載難逢的大機遇,對PCB設備、上游CCL、玻璃紗、玻纖布廠商等都是,希望產業把握機會,團結在一起拚轉型;台灣第1大產業是半導體,第2大產業是石化,第3大產業則是PCB,且持續往上成長。
史欽泰以「千里之行-台灣半導體產業的奇妙旅程 造山者精神」為題演講,他說,這段歷程不是童話,也不是奇蹟,而是工程師與政策推動者智慧和毅力的投入,一系列的作為是「風雨飄搖年代政府的賭注」,當時被認為「不自量力的夢想」,如今台積電蓋一座廠的資本高到令當時的人難以想像。
針對未來要如何把PCB產業變成台灣的支柱,史欽泰說,以前台灣產業結構是中小企業,變身隱形冠軍,會羨慕日、韓走大企業的路,但半導體產業又細又廣,就是台灣中小企業的強項,產業間的合作就很重要,要很重視策略聯盟。(編輯:楊凱翔)1141023
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