焦點股》仁寶：伺服器代工前景看旺 帶量大漲
〔記者方韋傑／台北報導〕代工大廠仁寶(2324)看好旗下非PC業務將在明年對營收做出顯著貢獻，成長動能包括伺服器整機代工業務；今日仁寶股票吸引買盤進場佈局，激勵股價開低後帶量大漲、一度漲幅近7%，截至上午9時39分股價暫報35.65元，漲幅3.94%，成交量7萬8784張。
仁寶預估第4季營收將小幅成長，然而高階筆電的銷售可能較為保守。為降低美國對等關稅帶來的營運風險，該公司正在尋求擴展美國生產，同時加強高階伺服器的銷售力道，搶攻美系雲端服務供應商(CSP)的龐大需求，不過，由於生產良率尚需時間調整，伺服器業務的大幅增長預計要到2027年才會顯現。
美系外資認為，仁寶後續應積極增進與輝達(NVIDIA)、超微(AMD)等美系晶片巨頭的合作，提供更強的業績支撐力道，以避免市場在過度樂觀的預期心理下，有可能會高估股票市值。管理層期許能穩步鞏固產業鏈地位，透過新的產品線與技術創新，驅動營收與獲利長期成長。
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【財訊快報／記者王宜弘報導】伺服器廠永擎(7711)訂11月中下旬轉上市掛牌，因AI伺服器業務高成長，市場矚目；董事長許隆倫看好明年營運展望，除B200/B300伺服器陸續進入量產期，ASIC業務也正與美新創洽談合作，不過，他認為將有效貢獻營收的新產品是RTX Pro 6000伺服器，第四季可望進入出貨期，明年佔整體業績比例達5-10%。此外，永擎也攜手集團母公司和碩(4938)進攻中東主權AI市場，透過與和碩大研發平台的模式佈局，不過他坦言中東主權AI生意爭取不易，相關細節要到明年才會比較清楚；目前永擎研發人員佔公司總員工數八成，約370人，許隆倫表示，和碩研發人員估計也有3-400人，雙方研發平台整合，互相奧援，以因應AI伺服器時代產品快速的更迭。他表示，永擎目前出貨AI伺服器以L10單機系統較多，L11機櫃相對少，散熱方面，目前氣冷仍高達90%，水冷佔比不高，預期明年中以前，AI伺服器氣冷仍有70-80%佔比，因為水冷牽涉到資料中心的整個基礎建設要大改，一般二、三線客戶不見得會這樣做。至於美系一線CSP大廠發展自己的ASIC特用晶片已蔚為趨勢，許隆倫表示，永擎也有佈局相關商機，不
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電源供應器大廠康舒（6282）持續瞄準AI資料中心帶來的電力系統升級趨勢，在供電系統方面鎖定800V直流電規格，以滿足市場動輒上看兆瓦級的用電規模。受惠於管理層確定公司轉型方向，加上股價基期遠低於同業，激勵今日買盤進場佈局，截至上午10時康舒股價暫報41.45元，漲幅6.54%，成交量5萬4119張
自由時報 ・ 10 小時前
華擎小金雞永擎11月下旬掛牌上市 董座許隆倫：訂單看至明年第三季
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【時報記者張漢綺台北報導】聯茂(6213)針對2026年即將推出新一代AI資料中心所需要的M9等級Low CTE(低熱膨脹)超低耗損基板材料，已於2025下半年通過主要美系AI GPU大廠及數家PCB板廠認證，聯茂泰國廠第一期已於2025年第3季完成30萬張月產能，以因應客戶需求。 因應全球AI熱潮，各大CSP業者持續擴大基礎設備資本支出，針對AI伺服器所需關鍵高階銅箔基板(CCL)之需求也不斷快速提升，聯茂開發的超低電性耗損等產品獲採用於超大規模資料中心與其他品牌網通設備商；聯茂M6、M7、M8等級之相關Low Dk(低介電質)高頻高速低耗損材料持續放量於多家AI GPU/ASIC加速卡終端客戶；2026年即將推出新一代AI資料中心所需要的M9等級Low CTE(低熱膨脹)超低耗損基板材料，聯茂已於2025下半年通過主要美系AI GPU大廠及數家PCB板廠認證。 AI高速傳輸運算推動半導體封裝技術加速升級，針對CoWoP(Chip-on-Wafer-on-Platform PCB)使PCB主機板直接承載高精密度訊號與電源佈線性能，降低PCB熱膨脹係數以解決翹曲問題的關鍵銅箔基板技術，
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【財訊快報／記者王宜弘報導】華擎(3515)旗下伺服器廠永擎(7711)受惠AI伺服器市場爆發，產品成功打入歐、美、亞太及大中華區數據中心用戶，以ODM-Direct商業模式與CSP合作，為終端客戶提供完整解決方案，永擎將關注市場趨勢及提升產品的研發設計，並持續深耕高效能運算、邊緣運算及AI伺服器市場，加速營運規模及獲利成長。永擎指出，隨著全球數位轉型持續深化，雲端運算及儲存需求持續攀升，再加上生成式AI及大型語言模型的廣泛應用，伺服器市場需求暢旺。根據研調機構TrendForce的預估，2024年全球整體伺服器產值估約達3,060億美元，其中，AI伺服器成長動能優於一般型伺服器，產值約為2,050億美元，到2025年整體伺服器產值將達到4,130億美元。根據該機構報告，AI伺服器產值有機會提升至近2,980億美元，使得AI占整體伺服器比重將由去年的67%，提升到今年的72%。永擎積極拓展AI伺服器市場，且受惠AI伺服器出貨比重增加，去年及今年上半年的營收分別達到87.99億元以及108.75億元，成長幅度分別達到225.32%及332.23%，展現了亮眼的營運成果，營收與獲利同步成長
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聯電推55奈米BCD平台 搶攻電子、車用電源
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聯發科靠Google助攻、NVIDIA加持！專家：買進
[Newtalk新聞] 隨著全球供應鏈逐步調整與地緣政治風險持續升溫，2025年第三季台灣科技產業在變局中展現韌性。雖部分企業受到關稅與區域銷售壓力影響，營收略有波動，但整體產能利用率、技術升級與客戶需求依然穩健，預示第四季乃至2026年將迎來關鍵成長動能。 在半導體與先進製程領域，新應材儘管海外營收受限，但仍受惠於N2/N3製程進展與本地客戶積極擴產，營運表現可期待。聯發科則在AI與汽車電子布局持續深化。以下是國泰證期今天(21日)早盤後的個股解析內容： 1、聯發科 在 TPU 及其算力的需求暢旺下，預估下一代產品顆數約為 170~180 萬顆，Google 與聯發科合作之 ASIC 預估將於今年第四季完成 Tape Out，於2026第二季開始量產。在汽車業務部分，聯發科在高端汽車及主流駕駛艙和車載資訊解決方案方面取得進展，與 NVIDIA 共同開發的 CX1 駕駛艙解決方案預計在今年下半年將開始出貨，維持買進建議。 2、新應材 2025第三季因關稅造成海外營收季減，然客戶在台灣仍積極進行 N2 試產，且 N3 需求仍強，開工率仍維持高檔，營收僅稍微季減至 10.66 億元。預期4
新頭殼 ・ 1 天前
聯茂持續高階AI電子材料布局 推M9等級Low CTE基板獲認證
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散熱升溫 雙鴻明年營運迎春風
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營邦成為AMD MI450系列GPU首家合作廠商 2026年Q2量產出貨
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