東台攜手東捷佈局AI與先進封裝 聚焦玻璃載板、多軸精準加工

東台精機參加第26屆台灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show 2025），集團董事長嚴瑞雄今（10/22）日提及整體工具機市場，他表示，今年第4季仍偏弱，東台受惠高階PCB（印刷電路板）、泰國二期擴廠，以及中國大陸自動化整廠整線的潛在機會，訂單相對穩健，維持新台幣30億元水準，而集團內部分子公司表現亮眼，預期第4季營收將與前一季持平，在業外收入的挹注下，集團整體合併營運有望達成轉盈的目標。

東台精機攜手東捷科技以「輕量化、精準化、多軸加工」為主軸，在 TPCA Show 2025 聯合展出新世代電子製程設備與整合應用成果，焦點涵蓋伺服板、高階載板製程及玻璃載板製程，全面呈現東台與東捷在電子與半導體製程領域的技術深化與垂直整合能力。

東台精機長期深耕PCB鑽孔領域，針對載板製程的高速精準需求推出兩款新機型，分別導入智慧監控與自動補償技術，TDL-635採用輕量化平台設計與低溫昇高速主軸，具備高反應靈敏度與高定位精度，可縮短整定時間並維持孔位穩定；TCDM-620CL則主打高精度對鑽與背鑽製程，導入多軸獨立控制與CCD視覺定位技術，可自動補償板材漲縮，確保上下層孔位對準，兼顧高產能與精密度，特別適用於5G與IC載板製程。

東捷科技以雷射製程與玻璃載板應用為重點，展示TGV（Through Glass Via）玻璃通孔與RDL（重分佈層）製程技術，提出完整的「智慧製程解決方案」。除了推動 TGV Ecosystem，並整合雷射加工、PVD與電鍍製程，其最新TGV系統具備每秒10,000孔加工能力與±5微米定位精度，可支援多尺寸玻璃基板，應用範圍涵蓋玻璃載板、FOPLP與Micro LED封裝等高階製程，智慧化技術的導入可協助客戶穩定性與自動化水準，提升玻璃基板加工效率與良率，成為電子與半導體製程整合的重要基礎。

嚴瑞雄指出，受到地緣政治影響，全球PCB產業正加速產能分流，觀察主要美國客戶要求台商將產能移出中國大陸，且不希望過度集中於台灣，目前台商海外擴廠重心以泰國為主，許多廠商的第一期設備已完成導入，正在積極洽談第二期擴廠的設備訂單。

此外，仍選擇在中國大陸擴廠的台商，特別是大型板廠，則對自動化系統有強烈需求。PCB鑽孔房的自動化系統價值高，構成要素包括鑽孔機、自動上/下料機構、機械手臂及無人搬運車（AGV），一套系統通常服務 10 至 20 座機台，這也成為東台精機未來大筆訂單的潛在來源。

嚴瑞雄說，整體工具機市場在第4季仍弱，東台受惠高階PCB板、泰國二期擴廠，以及中國大陸自動化整廠整線的潛在機會，PCB相關訂單相對穩健，在手訂單維持在新台幣 30 億元的水準，加上集團內部分子公司表現亮眼，如專注於工具機與鐵路車輛市場的榮田，以及深耕航太領域的亞太精英均有獲利貢獻。

他強調，儘管第3季財報稅後淨利為虧損，公司仍以「轉虧為盈」為努力目標，預期第4季營收將與前一季持平，在業外收入的挹注下，集團整體合併營運有望達成轉盈的目標。

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