宇瞻8月獲利年增379% 每股盈餘0.52元
〔記者洪友芳/新竹報導〕記憶體模組廠宇瞻(8271)昨(14)日應主管機關要求公告今年8月自結數,單月稅後歸屬母公司業主淨利6700萬元,年增379%,每股盈餘(EPS)0.52元。
宇瞻公告,8月自結合併營收10.07億元,年增51%;稅前淨利8300萬元、年增388%,稅後歸屬母公司業主淨利稅後純益6700萬元、年增379%,單月每股盈餘0.52元。宇瞻今年第每股每股盈餘0.72元,第二季1.02元,上半年每股盈餘1.74元。
受惠記憶體漲價題材,宇瞻近月股價顯著飆漲,從9月中旬68.9元到昨盤中100.5元新天價,波段漲幅近46%;昨收93.6元,上漲1.1元、漲幅1.19%,連7漲,漲幅超過三成,成交量達4.89萬張,近期成交量也明顯放大。
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《半導體》注意股:宇瞻 近5日漲29.10%
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中央社財經 ・ 16 小時前
優於預期!台積電Q3每股盈餘17.44元 毛利率衝上59.5%
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新頭殼 ・ 17 小時前《半導體》均華前9月每股盈餘9.40元
【時報-台北電】均華(6640)公告第3季自結合併損益,稅前淨利1.30億元,歸屬於母公司業主稅後淨利1.19億元,每股盈餘4.27元。 前9月累計稅前淨利3.04億元,歸屬於母公司業主稅後淨利2.63億元,每股盈餘9.40元。(編輯:林家祺)
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【時報-台北電】AI大型語言模型(LLM)推論應用全面擴張,全球記憶體市場正進入前所未見的爆發期。根據研調機構的報告指出,以OpenAI的GPT-5為例,其推論過程所帶來的HBM、DRAM與NAND需求,將足以啟動一波記憶體超級循環(Memory Supercycle)。 該報告指出,AI應用正從訓練階段轉向推論階段,這一轉變徹底改變了記憶體的使用結構。AI伺服器通常採三層記憶體架構:一是HBM(高頻寬記憶體):直接整合於GPU封裝內,負責即時高速資料交換;二是DRAM(系統記憶體):容量較大,承擔模型載入、暫存及快取延展。三是NAND Flash(SSD儲存層):負責模型權重載入、KV快取溢出及RAG(檢索式生成)查詢。該報告指出,AI推論需要持續載入模型參數、生成KV快取並進行檢索操作,造成對高頻寬與大容量記憶體的雙重壓力。 以GPT-5為例,估算該模型擁有4.5兆參數(trillion parameters),採用 Mixture-of-Experts(MoE)架構。每次推論僅有部分專家模型被啟用,平均每個模型複本需約1TB HBM。若以全球用戶同時生成每秒2,400萬token
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FTNN新聞網 ・ 11 小時前毅嘉前三季稅後淨利年增13%,EPS1.86元,聚焦智慧座艙等領域開發
【財訊快報/記者劉居全報導】毅嘉科技(2402)自行結算第三季單季稅後淨利約1.85億元,累積前三季稅後淨利約5.67億元,年增13%,每股盈餘(EPS)1.86元。毅嘉第三季度營收持續受惠於客戶的強勁需求,單季合併營收28.85億元,季增3%,年增10%,單季合併營收來到今年新高,單季毛利率則受產品組合影響來到19%,較前一季度略減1%,單季稅後淨利為1.85億元,每股盈餘為0.6元,單季獲利為今年單季次高;累積前三季度合併營業收入為81.24億元,年增16%,合併毛利率為19%,合併營業淨利為6.7億元,合併稅前淨利為7.1億元,稅後淨利為5.67億元,累積今年獲利年增達13%,每股盈餘1.86元,前三季度的整體獲利續攀近年新高。展望未來,毅嘉科技持續轉型成為全模組解決方案的領導供應商,汽車產業的智慧化、自動化長期趨勢,將持續為毅嘉科技的營運帶來機會,毅嘉科技聚焦在智慧座艙、穿戴設備、機器人、無人機與光通訊產品等應用領域的開發,也將可望在未來逐漸開花結果挹注營運,成為毅嘉科技長期營運成長的動能。
財訊快報 ・ 1 天前
光寶科Q3營收雙增 16日帶量補漲收盤股價漲幅近5%
台股16日在AI股領漲帶動下,加權指數開高震盪走高並收高,終場指數上漲372點,收盤時整體盤面表現,漲幅前三大類股依序為電器電纜、其他電子及油電燃氣,電子相關類股依然為市場交易主流,AI及輝達概念族群股成為盤面上最吸金族群,其中漲勢落後的光寶科(2301)16日在Q3營收表現雙增的業績題材帶動,吸引買盤介入,帶領股價開高震盪走高,並上演補漲行情,終場股價漲幅縮小至4.64%,上漲7.5元、收在169元,成交量爆出53408張大量。
理財周刊 ・ 14 小時前《電零組》志聖Q3營收 創單季歷史新高
【時報記者張漢綺台北報導】志聖工業(2467)自結2025年第3季稅後盈餘為2.12億元,年增27%,單季每股盈餘為1.41元;累計前3季每股盈餘為3.79元,為歷年同期新高;志聖總經理梁又文表示,目前志聖先進封裝相關營收僅約佔晶圓代工大廠先進封裝資本支出約1%,希望未來能夠佔到20%~30%。 志聖轉型成果逐漸發酵,在先進封裝與PCB HDI布局雙軸同步成長下,志聖今年營運季季高,公司自結2025年第3季營收達15.36億元,季增1.72%,為單季歷史新高,稅後盈餘為2.12億元,季增2.08%,年增27%,單季每股盈餘為1.41元。 志聖2025年前3季合併營收達43.55億元,年增25.05%,為歷年同期新高,稅後盈餘為5.69億元,年增8.56%,每股盈餘為3.79元。 展望第4季,受惠於先進封裝半導體相關設備訂單強勁,志聖第4季營運有望超越第3季,全年營收有望挑戰歷年新高。 法人指出,志聖的成長主軸分別為「先進封裝設備」與「PCB HDI製程設備」,隨台積電CoWoS、SoIC擴產與AI伺服器需求上升,加上AI應用高階PCB投資復甦,雙成長動能驅動營收再創高峰。 半導體先進封
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