台灣封測王出列！全球客戶搶單「這檔」 股價狂飆8%衝上2245元再創新高
[FTNN新聞網]記者黃詩雯／綜合報導
鴻勁精密（7769）受惠AI與高效能運算（HPC）晶片需求強勁，昨（27）日股價收在2245元，上漲8.07%，創下歷史新高。公司今年前九月營收達210億元，上半年營收比去年成長135%，每股盈餘31.2元，預計11月掛牌上市。
鴻勁的主要產品包括ATC主動控溫系統、分選機和水冷板，廣泛應用在AI、HPC、ASIC及車用晶片等高功耗領域。AI與HPC晶片已占公司營收約七成，手機晶片約15%、車用晶片13%。隨著晶片封裝越來越大、功耗越來越高，ATC和系統級測試（SLT）設備需求持續上升，公司也在開發大型封裝設備、升級ATC，以及擴充SLT平台。
在市場布局上，鴻勁客戶遍布全球，2025年上半年美國占52%、中國24%、台灣15%、其他為東南亞及歐洲。公司全球裝機量超過2.5萬台，季度出機量超過550台，第四廠建成後產能將提升40%，季度出機量可達750台，以應付快速成長的AI/HPC需求。法人看好，隨著AI晶片封裝升級，鴻勁將成為台灣封測設備鏈中最大受益者之一。
鴻勁預計11月進行IPO前現金增資，每股初步定價1350元，有望刷新台灣上櫃IPO價格紀錄。公司看好ASIC與高階手機晶片需求，以及SLT系統的成長潛力，營運動能預期可持續維持。
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