未來兩季產能全滿、能見度超高 鴻勁:GPU明年上半年狂拉貨 下半年手機、ASIC接棒
半導體測試設備領導廠商鴻勁精密(7769)指出,受惠於全球AI/HPC浪潮的強勁推動,公司高階測試分類機業務需求爆發,目前未來兩季的訂單能見度已確認滿載,能見度遠超業界慣例的一季。
收受惠於北美GPU客戶進入測試產能建置高峰期,半導體測試設備大廠鴻勁精密2025年上半年營,繳出年成長135%的亮眼成績。公司預期,在AI晶片規格持續升級與產品組合優化的雙重助力下,明年雖然因產能受限於技術人力培訓,產能無法短時間快速增加,但仍可透過產品平均銷售單價(ASP)的顯著提升來維持強勁動能。
展望明年,鴻勁資深副總經理翁德奎表示,GPU領跑至明年中,下半年則由ASIC與高階手機接棒。他指出,明年上半年動能: 主要由北美GPU客戶的測試產能持續擴建所驅動,拉貨動能將持續至明年五、六月。下半年接成長將由高階手機晶片及 ASIC 晶片接力,預期ASIC的放量會在明年下半年更為顯著。
由於高階晶片不斷加入新的功能與選配,促使鴻勁的ASP大幅提高。加上AI/HPC以及ASIC 訂單比重持續集中在高毛利區塊,即便產能擴充無法一步到位,營運仍將持續成長,明年底目標季出機量達680台,甚至有可能達到750台。
法人指出,由於AI加速器與周邊晶片如Switch/CPU的需求爆發,封測大廠(OSAT)如日月光、京元電正進入黃金資本支出擴張期,鴻勁將大幅受惠。
同時為了提升運算能力,AI晶片尺寸持續放大,這將直接推升對大尺寸測試分類機的新機台需求。
鴻勁作為晶圓代工廠重要的分類機供應商,也將直接受惠於高階封裝技術的典範轉移。因應美系手機晶片將自Info升級至更先進的WMCM封裝,相關測試產能預計將從目前的5Kwpm(千片晶圓/月)大幅擴張至2027年的100Kwpm。
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