博通領先推CPO技術！AI伺服器擴展雙軸並進 台灣生態系扮關鍵推手

【記者呂承哲／台北報導】博通（Broadcom）宣布推出第三代共同封裝光學（CPO）技術的 102.4 Tbps 乙太網路交換器 Tomahawk 6 – Davisson（TH6-Davisson），博通指出，CPO技術將率先應用於大規模 AI 叢集的垂直擴展（scale-up）場景，在既有光學互連架構中實現更低功耗與更高效能，推動資料中心網路朝更高密度與更高可靠度邁進。博通指出，當跨機櫃運算的水平擴展（scale-out）對延遲與距離提出更嚴苛要求時，公司亦具備相應的低功耗、高頻寬光學方案。

垂直擴展（scale-up）主要指同一機櫃內的高速互連，延遲要求極低，以銅線傳輸為主，避免光電轉換的能耗；水平擴展（scale-out）則需跨多機櫃進行平行運算，仰賴光通訊模組來處理巨量資料吞吐。

博通說明，乙太網（Ethernet）在此架構轉換中扮演關鍵角色，能清楚分離主機端與網路端，並以開放規格推進協同發展。博通表示，其 Tomahawk／Tomahawk Ultra 系列已全面支援相關應用，預期明年起將見更大規模的 scale-up 乙太網部署，結合 CPO 帶來的節能與高密度優勢，為AI網路從機櫃內至跨機櫃提供一致的技術基礎。

博通指出，乙太網建構AI超級叢集已成產業主流，並獲Meta、Microsoft、OpenAI、Oracle等大型雲端與晶片業者支持。在OCP（Open Compute Project）開放社群推動下，新一代Tomahawk Ultra平台展現亞微秒級延遲，證明乙太網在低延遲、開放性與可擴展性上的實力；而CPO則負責中長距離光學連線，成為AI資料中心不可或缺的關鍵技術。

最新推出的TH6-Davisson採用台積電COUPE光子技術與多晶片封裝設計，光學互連功耗較傳統模組降低約70%，能源效率提升3.5倍，並透過光學引擎與交換晶片共同封裝，有效減少鏈路抖動，提升系統穩定與永續營運能力。

博通補充，CPO光學引擎採用成熟CMOS生態系與先進封裝製程，穩定性接近矽晶片水準。Meta實測顯示，其鏈路與長期可靠度皆優於傳統可插拔模組，並支援線速加解密功能，確保效能與安全兼具，同時降低維護風險。博通強調，目前同業仍在發展第一代技術，而公司已邁入第三代並研發第四代CPO，每通道頻寬將翻倍達400 Gbps，持續領先市場。

博通也指出，台灣生態系在CPO與先進封裝扮演關鍵推手，合作範圍橫跨雷射模組、連接器至OSAT封裝。因應光學封裝新需求，台灣多家夥伴已投入新設備與製程節點，讓光學與電子元件封裝量產能力無縫銜接。博通亦開放自有InP（磷化銦）雷射產能，服務自家與同業夥伴的高功率雷射需求，強化整體供應鏈韌性。

博通強調，CPO推進與乙太網標準化將雙軌並行，滿足AI工廠對功耗、延遲與可靠度的三大要求。隨著平台成熟與供應鏈擴容，AI網路基礎建設將能以開放、高效、永續的節奏持續升級。

【看原文連結】

更多壹蘋新聞網報導
胡凱兒樂團主唱自我懷疑人太爛 深陷焦慮低潮陰影
學霸歌手蔡佩軒甜嫁新加坡籍老公 不小心脫口：結了三次婚
許不了離世40年！愛女現身看父遺作 朱延平曝他遺願