先進封裝崛起 大摩點讚他哥倆

財經中心／廖珪如報導

在 AI 需求驅動下，先進封裝測試會是接下來的大趨勢。熱愛科技的萬鈞法人視野分析，近期Morgan Stanley 跳出來正式點火，點出台灣封測廠 2026 年將全面調漲價格。報告裡指出，AI 晶片需求強勁，封裝與測試產能再度吃緊，日月光（3711）與京元電（2449）預計明年下半年開始調漲報價，2026 年正式反映在合約中，漲幅約 5–10%。這也意味著，封測業的議價權，正在從被動轉為主動。

測試時間拉長

這股力量其實早在今年夏天就開始醞釀。從前端到後段，可以看出幾點趨勢包括測試流程時間拉長、流程更複雜，根據市場調研，全球 OSAT從晶圓結束至成品封裝的平均交付時間約為「12 天」。在先進封裝（如 Fan-Out、SI Interposer、2.5D/3D）應用中，測試流程中新增多階段驗證，如：–40 °C 至 +125 °C 環境測試、1000 次以上熱循環、1000 小時以上 burn-in（高溫老化試驗）等，使得單件測試工時比傳統晶片高出 30–50%。對 AI／HPC GPU、ASIC 等高 IO、高功率封裝而言，測試中「資料流／運算通路驗證＋封裝內散熱／耦合檢測」所需時間更長，平均比一般通訊／手機晶片測試時間高出約 20–40%。

製程難度提高

此外是先進封裝成為主流：2022–2024 年間，全球 OSAT 中多晶片模組占比由 9 % 提升至 14 %。測試設備與流程升級：比如增設高頻／高速測試儀、3D X-ray檢測、精密探針卡、散熱模組驗證，這些新增設備導致單位處理成本上升。材料與製程難度升高：封裝基板、銅柱、微凸點尺寸縮減、散熱／電源耦合設計要求提高，導致驗證工序更多、返修率下降難度更高。

產品議價力提升

先進封裝的產能利用率與議價能力也同步提升，根據 OSAT 市場報告，2024 年全球 OSAT 產量中，亞洲-太平洋區占比約 74 %（其中台灣與中國合計佔58 %） ，在先進封裝／AI 晶片需求下，台灣主要封測廠訂單滿載、轉線速度快、低毛利產品被剔除，讓「供給緊、選擇優」成為新常態。這與 Morgan Stanley 報告所指出日月光與京元電必須拒接低毛利產品、並將資源轉向 AI-封裝一致。在這樣背景下，封測廠向下游客戶傳導成本與報價漲幅的能力顯著提升。

誰掌握AI封裝？

對投資人而言，這件事的關鍵不在於封測廠能漲多少價，而在於毛利結構正在重分配，AI 晶片的上中游產業鏈，正重新奪回定價權。從晶圓代工、封裝測試，到關鍵材料供應，誰掌握 AI 封裝與測試產能，誰就掌握現金流速度。Morgan Stanley 把日月光（3711）目標價從 188 元上調至 228 元，京元電（2449）從 188 元上調至 218 元，並預期 2026 年 EPS 年複合成長率接近三成，主因是 AI GPU 與 ASIC 測試需求爆發。萬鈞法人視野的觀察是，這波封測端漲價，不只是短期的「供需失衡」，而是長週期 AI 超級循環的第二階段。前段晶圓漲價代表「產能緊縮」，後段封測漲價則象徵價值重估 ，整個 AI 硬體供應鏈的報價結構，正一步步往上修正。

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