鴻勁上市前亮業績！未來2季訂單滿載 11月下旬將掛牌

財經中心／余國棟報導

半導體測試設備大廠鴻勁精密（7769）今（28）日舉行上市前業績發表會，公司受惠全球AI、高效能運算（HPC）與車用晶片浪潮帶動，高階測試與主動式溫控系統需求爆發。鴻勁指出，目前未來兩季訂單能見度已確認滿載，遠超過業界慣例的一季，市場需求強勁，2026年起還將迎來ASIC晶片接棒需求，公司營運可望一路暢旺。鴻勁預計11月下旬掛牌上市。

鴻勁資深副總暨發言人翁德奎表示，能見度至少延伸至明年上半年，第三季訂單也已確定，AI GPU需求將持續延燒至2026年，ASIC晶片需求將接續成為成長主力。隨著全球AI伺服器及晶片製程持續升級，鴻勁已啟動第四廠擴建計畫，預計2027年完工投產，屆時整體產能將再擴大一倍。

鴻勁主力產品為測試分類機，占營收比重約42%，主動式溫控系統約33%，水冷板產品占23%。高階AI/HPC接單比例占公司70%，特別今年ASIC成長力道強勁，接單趨勢將成為主力。受惠人工智慧（AI）特殊應用晶片（ASIC）成長力道強勁，今年前3季營收近新台幣210億元，較去年同期增長132.45%，上半年EPS為31.2元。

目前鴻勁出貨能量已達極限，雖然產能滿載，但市場需求仍供不應求，因此公司計畫擴充生產線以滿足客戶急單。毛利率維持在55%至60%之間，淨利率約35%至40%，顯示公司在高階設備領域具明顯競爭優勢。

鴻勁將聚焦高階封裝與測試整合方案，特別是ATC（主動溫控）與SLT（系統級測試）設備領域，未來將持續推出完整CPO（共同封裝光學）整合方案，助攻AI伺服器與高速運算應用。公司同時加速提升產能，單季出貨量將從目前的580台，於2026年底提升至680台，2027年可望再突破750台規模。

在全球布局方面，鴻勁客戶橫跨主要晶片設計商、封測及IDM大廠，目前美國市場占比52%、中國24%、台灣15%，其餘為東南亞與歐洲市場。法人看好，隨AI、HPC、車用電子與智慧終端需求不斷擴大，鴻勁憑藉高精度溫控與分選技術，有望成為AI測試設備鏈中最耀眼的新星。

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