Blackwell平台登 AI料中心入Exaflops新元

商媒｜者任／合外

全球AI算持升，AI晶片（NVIDIA）在美行的「Hot Chips 2025年」上，表最新一代Blackwell GB200GB300系，同公MGX模化架技。次不展示在超大模料中心的思，也凸其推放式算（Open Compute Platform, OCP）的心。

根科技媒《Wccftech》，械工程（John Norton）在中以「NVIDIA GB200/300案例研究」，明程中的挑突破。表示，去不同客需要管理模、路控制器（NIC）、CPUGPU配置行整，每一次小改往往造成系影，以快速展。

解此，提出MGX架，即透伺服器切分化的「木模」，不同部件可活互，同制定一介面格，企只需整一模即可完成系化。更重要的是，已MGXOCP，放供客共享，意味各大料中心者可在一格基上，的客化解方案。

在上，GB200GB300用分：部交器，下方配置源供，再依序排列算模交模。一GB200包含18算模9交模，整效能高1.4 Exaflops，功耗120。

其中，每算模（Compute Tray）配置2Grace CPU4Blackwell GPU，搭主理模（HPM）。在散方面，用100%液冷，入OCP的 UQD（Universal Quick Disconnect），大幅提升更效率。

此外，系以NVLink Spine串接，通道速率200Gb/s，透低延互所有GPU模成一。支如此大功耗，亦重新源流排（Bus Bar），承能力35kW提升至140kW，深度由1068毫米展至1200毫米。

特指出，MGX架的一大在於「放格」：不提供完整3D模型，也允客依需求更 SSD（如 U.2 或 E1S）、NIC 或管理解方案，一步提高活性。

界察指出，代表正把去「封式系」化「化放平台」，此不有助於料中心加速入Blackwell系列，更有望推上下游供快速展。

目前，GB200GB300已正式量，在多超大模端服商的料中心行；同承持「年度升」奏，在密度、能效散技上持突破。未著入NVLink Fusion等新一代技，Blackwell系有望成支全球AI推的核心基。

市分析，著AI模型模持，料中心者高密度、低延且具放性的硬架需求持攀升。次展示不是技演，更在宣示其要主 AI 料中心化的略。