科技挑 推AI硬用落地

商媒｜者金政美／台北

在AIIoT持加速融合的代，科技教育也向更作跨域整合的模式。由IEEE Signal Processing Society（子工程之理）台北分主的「科技挑」，手多家全球半科技企，包括Analog Devices（ADI）、安科技（Macnica Anstek Inc.）、意法半（STMicroelectronics, ST）、英凌科技（Infineon Technologies）、恩智浦半（NXP Semiconductors）、大大世平集（World Peace Industrial Group, WPI）等，共同打造一合AI演算法、IoT置生活用的作平台，2025年再度集自全台29校100生名，於7月17日行暨典，28，以Demo展演的形式，完整呈的新成果。

本延「想到落地」的技挑精神，技指、域用跨域合作的作程。企除提供微控制器、感器等硬源，更透技工作坊答，陪伴生深化思操作能力，AI、算等技入生活景，心模型部署、智慧照系，到分自化，每作品都反映出生社需求的察力解的行力。

除了技用，也合作、提案表案奏的。需求定、企撰、排程到成果，生在每一中如何在通中整方向、如何系用化近需求的展示表，提升在跨域整合用的能。生表示：「我到的不只是程式，更是如何人相信是一值得投入的子，著前。」不再是一次比，更是一次想法行、新的真。

此外，今年特立加金，鼓生主不同伍、企交流，展人，不是了名次，更是一次跨校、跨域、跨的自我突破。

最，成功大系的使用者的情境出，打造出一套兼具技深度操作合度的智慧系，得一致肯定。察到重程中作重量判以即回的痛，於是合影像理、雷感、神路意生成技，出能主提供整建的互流程。系透微控制器辨片重量，搭配多模感料，作到即意生成，助使用者精掌握，在每次操作中累更安全、更有效的。的作品不展技整合的能力，更呈AI用回需求的可能性。

（首第九科技挑典合照。/宏公司提供）