台半享 晶片人才需求激增

著2024年人工智慧（AI）技席全球，半市需求持升，晶片售新高。台作全球半重，不在造域先全球，更在IC域有一席之地，人才的需求也之激增。

在AI、用子高效能算（HPC）快速展的浪潮下，IC具（Physical Design）版局（Layout）能力的工程持渴求。然而，想入不再限於理工科背景，即便是文科生或非相科系生，也有透程成半人才。

回需求人才型的迫切性，清大自工科基金正式宣布全台唯一的IC局人才成第12期「局整合工程」即日起放招生！程特零基入＋局用的制方案，基本概念始，循序入界作技巧，助快速掌握晶片局技能。程由界超20年的深授，曾多案Tape-out，包括MCU、USB、高速介面及SoC，容涵最前的流程技。

此外，程提供原EDA工具作平台，在模真工作境中，入基一路接到高能，真正到以致用。「局整合工程」李泰表示，著科技日新月以及全球先程FinFET元件晶片的需求，成不半注入新血，也非科背景者一扇入高科技的大，期望成推台接人才型的重要力量。名程情洽：清大自工科基金官方站。

程：

『12th局整合工程』-零基局(Layout)入技

https://edu.tcfst.org.tw/web/tw/class/show.asp?courseidori=14S303

『12th局整合工程』-局(Layout)用技

https://edu.tcfst.org.tw/web/tw/class/show.asp?courseidori=14S304

【19期APR工程】APR工程培班

https://edu.tcfst.org.tw/web/tw/class/show.asp?courseidori=14S306

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