北京美HBM 一文看懂何高

中希望美放「高」（HBM）晶片出口管制，作方易一。以下透美有新（CNN）的整理，了解何HBM。

什是HBM

高（HBM）基本上是由多堆的晶片成，用存料的小型元件。有的存取（DRAM）技相比，HBM 不能存更多，能以更快速度料。

HBM晶片通常用於示卡、高效能算系、料中心和自汽，更重要的是，HBM於日益流行的人工智慧（AI）用，包括生成式人工智慧的作不可或缺。

限制措施如何影中

美方最新的出口限制是於去年12月2日宣布，拜登政府是承接在去3年先後公布的先晶片限制措施，目的在於阻止中取能事技步的科技。

作，北京造半等高科技必需的、等材料元素出口施新限制。

家表示，新一出口限制中人工智慧晶片的展，充其量只能中取HBM的度。中目前在HBM的生能力上落後於的SK海力士、三星以及美的美光科技（Micron），但中也正展自身HBM的能力。

HBM何如此重要

HBM 晶片之所以如此大，主要是因相晶片，它有更大的存空及更快的料速度。

由於AI用程式需要大量的算，HBM些特性能保用程式流行，不出延或毛病。

把料速度更快（用晶片即更高）想像成一高速公路。高速公路的道越多，就越不容易出壅塞，因此能容的也就越多。

精通晶片的研究TechInsights副裁赫奇森（G Dan Hutcheson）：「好比道高速公路百道高速公路的差，根本不塞。」

有哪些大型HBM造商

目前全球HBM市由3家公司主。

根在台北的市研究集邦科技（TrendForce）研究告，截至2022年，海力士占HBM市占率的50%，其次是三星40%，美光10%。海力士三星家公司在2023年和2024年於HBM 市份仍差不多，合95%。

至於美光科技，他的目是2025年在HBM市占率提升至20%至25%之。

HBM如何造

想像一下，多晶片像堡一堆，HBM的基本上就像。起容易，但要做到非易事，有很大程度於格。HBM的是晶片的倍。

是因HB的厚度大相於6根，意味堆在一起的每一晶片也必非常薄，需依尖的造技，即所先封。

此外，在些晶片堆在一起之前，需先在晶片上孔，以便子穿，而些孔的位置大小必其精。