工研院手日本新ZYRQ 水浸式冷技

工研院今天宣布，日本新公司ZYRQ策略合作，共同新世代水浸式冷技，以保、能高效能核心目，解人工智慧（AI）晶片高功耗造成的散瓶。

工研院布新稿表示，ZYRQ是由日本超理器造商PEZYComputing技所立，掌握日本高效能算用通路系整合能量，是台技切入日本半供的重要策略夥伴。

工研院械系研究所副所秉祥，工研院的水浸式冷技特色是以水作冷介。相於界普遍使用的油或氟化物，水不毒、零污染，具零碳排的力，以及完全回收再利用的，具有高度永性保值。

秉祥表示，透特殊散元件、流配方以及系化整合，可以有效降低散所需的耗能，「用更少的，跑出更多算力」的目，不少料中心力冷的依，也有效降低成本。

ZYRQ表示，透工研院的散元件流配方，工研院3度在日本合，系能有效理器（GPU）表面度控制在氏30度以下，可支援每立方公尺200千瓦功率。

此外，工研院及用金3D列印冷板技，可以有效降低材使用、重量，一步提升能源效率系建置性。

工研院指出，次台日合作的水浸式冷技，初步已能持99.9%定的晶片算效能，冷效率行液冷系提升逾2倍，且系相於有冷系化，可以大幅降低建置成本。