力成：明年本支出看400 FOPLP能HBM

半封力成董事蔡恭今天表示，力成在2026年扇出型面板封（FOPLP）能，估投模10美元，配合FOPLP能增量，明年高（HBM）和CIS影像元件晶片尺寸封（CIS CSP）新案。

力成下午行法人明，展望2026年本支出模，力成行永表示，明年力成投FOPLP能、旗下日本子公司Tera Probe和TeraPower持充本支出，加上力成和投超本身持投和先封能，估明年本支出模新台400元，「甚至可能更高」，力成集足以支。

法人及力成是否因成本上升，永指出，格整是「正在行式」，主要是需求，市享有好的格和利，後段封代工（OSAT）成本不上，包括金等原材料及人工成本增加，客均可理解，透技提升，藉此因毛利率挑。

到在FOPLP能，蔡恭指出，力成早在2016年始布局510×515mm的FOPLP品，已在2019年入量段。

用看，蔡恭表示，力成的FOPLP能已被，用在人工智慧（AI）晶片平台所需理器（GPU）、高效算元（HPU）以及部分中央理器（CPU）等。

蔡恭指出，管2026年力成HBM和CMOS影像感元件（CIS）相封新案，不既有的客合作支援，如常行，估2027年再重新客及新案的作。

蔡恭表示，力成在2026年全心投入FOPLP品、小量生及能充，期待2027年及以後有成果。

法人及於IC板缺影，永估，到明年IC板供不求市持，不力成有影。

到目前能利用率表，力成明，第3季封稼率85%至90%，稼率70%，估第4季整稼率持健。

展望今年，永指出，管已排除出售美光的中大西安，估今年力成集比2024年的新台733.15元佳，2026年仍可受惠AI用拉力道，目成。