台光科展OCP 秀800 VDC解方案呼

呼（NVIDIA）次世代AI晶片平台入800V高直流（HVDC）架，台源雄台、光科美加州荷西行的放算高峰（OCP），展出新一代支援800 VDC的高直流解方案，用於高密度、兆瓦的AI料中心。

近期揭露次世代AI晶片平台的未，2027年推出的Vera Rubin平台，入800V高直流架，以足新一代Kyber高600kW的大功耗需求，改伺服器的供架。

台今天宣布在OCP大上，展示AI料中心的先源、散及通方案，其中包含新一代支援800 VDC±400 VDC架的高直流完整供方案，用於高密度、兆瓦AI料中心。

台新一代800 VDC力架，最新的固器（SST）可中交流800 VDC，能源效率高98.5%。

另一源大光科也同在OCP上展出合作的800 VDC方案。光科表示，透高直流供，800 VDC能有效降低流，少能量耗，同大幅材用量，不降低建置成本，且放更多空。

除了力架，台在今年OCP展出具2000 kW散能力的液液（L2L）冷液分配置（CDU）、和新款300 kW液（L2A）CDU，分新建及既有料中心散需求。通解方案方面，台GPU系提供新一代1.6 T乙太路交器。

台美洲裁曾百全表示，面AI料中心建需求，台提供高整合及高性方案，兼能永。是打造全新AI料中心、或升有的料中心，皆能足客需求。

曾百全指出，AI全球展密相，正加速新一代AI基施的建置，台提前布局研尖端高源架、散及通技，期望透些技加乘，AI生系一份力。