CoWoS訂單放手英特爾？ 台積電密謀新王牌

全球AI晶片戰火愈燒愈旺，先進封裝卻成為最擁擠的瓶頸。當市場傳出CoWoS訂單外流、英特爾趁勢搶客，外界一度擔心動搖台積電王座，但知情人士直指，這場看似「放水」的讓步，其實是為2年後更致命的一張王牌鋪路。

AI晶片對CoWoS先進封裝需求爆炸，不僅內部排隊時間拉長，部分訂單更外溢至日月光等OSAT（封裝測試廠）業者。讓市場側目的是，英特爾EMIB（嵌入式多晶片互連橋）技術也被點名為替代方案。

更重一擊，傳出Google、Meta等CSP（雲端服務供應商）大廠評估轉單，火藥味瞬間拉滿。市場憂心台積電市占恐遭侵蝕，但前外資IC設計分析師、對沖基金Captain Global Fund創辦人程正樺卻潑一盆冷水。

台積電拒當技術過渡期的冤大頭

程正樺直言，不是台積電失守，而是「刻意放慢」。看在他的眼裡，這是一場避開「過渡期陷阱」的精算。

他分析，下一代AI晶片如輝達（NVIDIA）Blackwell尺寸愈做愈大，CoWoS沿用圓形晶圓切割方形晶片，材料浪費問題只會加劇，「台積電真正押注的，是面板級封裝CoPoS，未來改用方形載板切割，效率與經濟性更高。」

若台積電砸重金擴圓形晶圓設備，2年後技術一換，設備就變成沉沒成本。程正樺直言，台積電寧可讓競爭者去投資過渡期產能，自己把子彈留給下一代。

揭英特爾成本戰 為何EMIB便宜5成

事實上，客戶轉向英特爾，不在技術比台積電好，香港聚芯資本管理合夥人陳慧明指出，關鍵在「成本結構」。

他分析，CoWoS必須使用大面積矽中介層，材料與製程成本居高不下；相較之下，英特爾EMIB以嵌入式小型橋接晶片取代整片中介層，大幅降低材料用量，整體報價可比CoWoS便宜約50%，良率表現也不差。對搶不到台積電產能又高度在意成本的客戶而言，EMIB自然成了誘人選項。

封裝只是配套 N3才是王牌

多名分析師提醒，外界過度聚焦CoWoS，其實忽略台積電真正的「鈔能力」。程正樺指出，明年最缺的不是封裝，而是N3先進製程。

隨著輝達、AMD、Google新一代AI晶片全面導入N3，台積電產能勢必吃緊，市場預期資本支出將再上修，N3月產能可望由約12萬片提高至15～16萬片；相較之下，CoWoS擴產只是配套，今年約7～8萬片，2026年上看11～12萬片。

更關鍵的是獲利結構。陳慧明透露，台積電今年AI相關營收已超越蘋果，為微軟、輝達等客戶生產的AI晶片，定價優於蘋果訂單，推升整體ASP。

在製程、封裝雙線布局下，他預估台積電2026年營收成長率上看26％，遠高於市場預期。短期看似讓出訂單，長期卻可能是一記更狠的反擊：等CoPoS成熟，戰局才真正開始。