台積電3奈米有夠缺！程正樺：2奈米產能提前提升、CoPoS如到位「它」恐被淘汰
AI需求強心針，台積電擴大3奈米產能，對沖基金Captain Global Fund創辦人程正樺今天表示，台積電先進封裝CoWoS 產能已從去年7萬片推升至明年的11萬片，「與其說CoWoS缺，不如說是3奈米很缺」，台積電依照過去經驗準備約12萬片3奈米，但現在會持續擴充，未來2奈米產能勢必會再擴充提升，CoWoS 競爭者搶進其實對台積電而言有限，因為台積電如果下一代CoPoS到位，CoWoS ２年內可能就會淘汰。
對於記憶體產業，程正樺說明，首季和第二季記憶體價格都不會差，明年下半年要觀察記憶體的需求，但 2027年新廠會增加不少，因此2026年下半年看需求，2027年看供給。
AI與HPC需求點火、地緣政治推動半導體供應鏈在地化的背景下，台積電加快美國與台灣先進製程布局，在3奈米先進製程擴充外和2奈米也將提升產能。
程正樺指出， 台積電先進封裝CoWoS 產能已從去年7萬片推升至明年的11萬片，與其說CoWoS 缺，不如說３奈米很缺 台積電３奈米產能準備與過往差不多，約12萬上下，但現在不僅３奈米會擴充，未來2奈米也是必會多準備。台積電已切進下一代CoPoS，CoPoS 如果到位 CoWoS 2年可能就會被淘汰，因此就讓競爭做CoWoS就做到。
供應鏈已傳出，英特爾明後年不僅在先進製程挺進，也將在先進封裝露一手。聯發科操刀的Google 2027 年的AI 客製化晶片（ASIC）晶片TPU v9 ，就是率先採用英特爾EMIB先進封裝的首款晶片，也是聯發科首次採用英特爾先進封裝，未來美國客戶的趨勢就是「台積電美國廠前段先進製程+ 英特爾後段先進封裝」底定！
香港聚芯資本管理合夥人陳慧明指出，英特爾先進封裝EMIB的確比台積電便宜50% ，有助於英特爾有搶進市佔率，未來英特爾EMIB的確會有不少小故事。
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