AI熱潮帶旺！散熱廠邁萪營運報捷 11月下旬掛牌上市

財經中心／余國棟報導

受惠全球生成式AI浪潮持續延燒，散熱模組廠邁萪科技（6831）將於明（30）日舉行上市前業績發表會。該公司指出，AI伺服器建置需求帶動散熱產品出貨暢旺，今年前九個月累計營收達27.63億元，年增86.86%，已超越去年全年表現，明年營運看旺，並預計於11月下旬轉上市掛牌。隨AI算力與伺服器效能升級，邁萪將成為台灣散熱供應鏈的強勢新兵。

邁萪是台灣最早量產均溫板（Vapor Chamber, VC）的氣冷散熱技術廠商之一，長期聚焦高效能運算（HPC）與AI應用領域的散熱解決方案。董事長趙元山指出，邁萪科技以均溫板（Vapor Chamber, VC）氣冷散熱技術起家，為台灣最早成功量產均溫板的企業，他感性地說:「今天終於走到上市的一天，感謝所有同仁努力。」公司產品涵蓋AI伺服器、筆電、顯示卡、5G基地台與車用電子等多項領域，主要客戶包含國際雲端服務供應商（CSP）、知名代工模組大廠與全球品牌電腦大廠，市場布局廣泛。

隨AI運算功耗不斷攀升、熱設計功率（TDP）屢創新高，傳統散熱技術已難以完全滿足高效能晶片需求。邁萪強調，公司近年積極開發3D VC與佈局液冷技術，並與英特爾（Intel）共同成立「先進散熱技術聯合實驗室」，合作推進新一代AI伺服器散熱方案，期望在下一波AI伺服器升級潮中搶占技術制高點。

目前AI伺服器熱產品營收占比約六成，預期在美國雲端服務客戶持續導入ASIC伺服器與新晶片後，AI伺服器出貨比重將進一步提高。法人指出，邁萪AI散熱模組的單價為傳統伺服器散熱方案的三倍以上，隨產品結構升級，有助整體毛利率提升並強化獲利能力。

此外，邁萪已導入自動化VC與熱導管生產線，並搭配AI深度學習檢測與MES製程監控系統，以確保良率與一致性，兼具技術與製造雙重優勢。公司也著手開發「第二代增強型3D VC」及「浸沒式水冷」系統，並與國際晶片大廠合作推進超流體CDU與高功率AI晶片水冷頭研發，相關產品已成功導入CSP大客戶供應鏈。

根據資策會產業情報研究所（MIC）預估，全球AI伺服器出貨量將自2024年的194萬台，成長至2028年的361萬台，帶動高階水冷、3D VC等先進散熱解決方案需求急速升溫。邁萪認為，AI算力需求的成長將持續推升散熱技術升級潮，未來營運成長動能將延續至明年甚至後年。液冷比重也將從10%推升，新廠建置主要是因應客戶供應鏈移轉的需求，越南廠明年投產產能增加約20%，將大大增加公司營運動能。

法人分析，邁萪若能持續深化AI伺服器與車用電子散熱布局，結合自動化製程與液冷量產能力，將有機會進一步提升市場市占率與產品議價能力。展望2026年後，公司可望受惠於AI伺服器滲透率提升與散熱升級浪潮，成為台灣散熱產業新一波AI供應鏈受惠股。

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